福田区新联会联合举办 “新E＋心连芯”主题交流活动

本报讯 （深圳侨报记者 谢青芸 通讯员 杨志敏） 近日，深圳市芯片科技促进会与福田区新联会华强北街道分会在华强电子世界联合举办“新E＋心连芯”主题交流活动。

活动中，深圳市芯片科技促进会与新联会华强北街道分会领导围绕党的二十届四中全会精神进行深入解读，结合芯片科技行业发展趋势与新阶层人士的使命担当，鼓励新阶层人士立足本职、深耕细作，依托芯片科技领域优势，积极发挥自身价值，助力行业高质量发展。

芯片科技大讲堂聚焦“2026 APEC & 电子科技发展”，解读相关政策对电子科技领域的影响，从宏观政策到行业实践，系统分析APEC影响下的芯片领域机遇与挑战，为会员拓宽视野、提升专业认知提供了重要参考。