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广发银行依托中国人寿集团综合金融优势,持续深化“股权+债券+保险”联动服务模式,形成差异化竞争壁垒。在盛合晶微半导体7亿美元定向融资中,南京分行协同国寿股权投资,以投贷联动方式提供1亿元股权投资配套贷款。企业作为全球领先的独立中段硅片制造商,其三维多芯片互联集成技术广泛应用于AI、5G、汽车电子等领域。截至2025年末,该企业贷款余额已超过2.8亿元,投贷联动额度达1亿元,实现股权投资和信贷支持的双向赋能。