近期，北美CSP厂商谷歌、Meta、微软、亚马逊等陆续披露季度业绩，AI带动相关业务板块实现较好增长。谷歌、Meta进一步上修全年资本支出指引显示，下游AI应用的落地与资本开支呈现良性循环，厂商在AI上的投入全面取得回报。根据华尔街见闻，四家公司三季度合计资本开支1125亿美元、环比增长18.4%、增加额175亿元，算力基础设施投资仍呈现较为旺盛的局面。
未来该板块将有哪些机会？哪些值得关注？近日，记者专访了南京证券研究员高宏。
AI算力建设高景气度
高宏表示，谷歌云业务在第三季度营收达152亿美元，同比增长34%，其中AI相关收入已达到“每季度数十亿美元”规模。云业务订单积压环比增长46%至1550亿美元，显示出旺盛的市场需求。此外，Gemini每月处理的token量从7月的980万亿激增至超过1300万亿，一年内增长超过20倍。Gemini应用程序月活跃用户突破6.5亿，查询量比第二季度增长3倍。第三季度资本支出达240亿美元，2025年资本支出预期从此前850亿美元上调至 910亿—930亿美元，远超市场预期的806.7亿美元。
另外，亚马逊AWS 部门销售额同比增长20.2%，达到330亿美元，高于市场预期的324.2亿美元及增长18.1%。第三季度为342亿美元，全年累计已达899亿美元。预计2025年资本支出约为1250亿美元，高于市场预测的1187.6亿美元，并将在2026年继续增加，主要用于支持AI和核心服务的需求。
新一代Rubin芯片明年量产
10 月 28 日，英伟达于GTC大会透露公司预计Blackwell和Rubin芯片将在2025至2026年期间五个季度合计带来5000亿美元的GPU销售额。公司过去四个季度已出货600万块Blackwell GPU，需求依然强劲，公司预计将出货2000万块Blackwell芯片，较Hopper架构芯片全生命周期内400万块出货量有较大提升。
会上透露Rubin GPU已完成实验室测试，首批样品已从台积电送回实验室，预计明年四季度或更早量产。Vera Rubin NVLink 72单机架算力达 100 Petaflops，是初代DGX-1性能的100倍。英伟达Vera Rubin NVL 144 平台单机架算力较GB300 NVL72提升3.3倍。第二代平台Rubin Ultra将于2027年下半年发布，NVL系统规模从144扩展至576。
PCB上游材料端“量价齐升”
高宏指出，一方面，英伟达GPU即将从Blackwell 架构升级至Rubin架构，提供更强大的算力支持；另一方面，谷歌、亚马逊、Meta、微软等北美大厂加大AI算力投入，资本开支逐年增加，以期在ASIC芯片领域与英伟达GPU芯片相竞争。大厂之间的“军备竞赛”直接带动相关材料的高度紧缺。其中PCB将显著受益，有望在下一代GPU芯片中实现性能升级，即M9级别，对应产品的价值量有望增加3—5倍。PCB性能等级的提升主要受限于上游覆铜板性能，而覆铜板的性能主要由三个部分决定，即铜箔、树脂，玻纤布，其成本占比分别为42.1%、26.1%、19.1%。预计三大成本组成部分将持续受益算力芯片升级趋势，相关企业也将迎来景气周期。
风险提示：AI建设不及预期、国产算力芯片进度不及预期（以上内容仅供参考，不作为投资决策依据。投资有风险，入市需谨慎。）
南京晨报/爱南京记者 许崇静