2025世界半导体博览会在南京举行

晨报讯（南京晨报/爱南京记者金磊）6月20日至6月22日，2025世界半导体博览会（WSCE2025）在南京国际博览中心举行。本届博览会在人工智能技术迅猛发展、全球算力需求激增、新兴应用领域持续拓展的关键时期，汇聚了来自半导体产业链上下游的近200家领军企业、权威专家学者、行业领袖以及政府相关部门代表参会，共绘产业高质量发展蓝图。

博览会立足全球视野，全方位、多层次展示了半导体产业从设计、制造、封装测试到设备材料、终端应用及人才培养的全链条创新成果与发展态势。近200家参展企业，既有行业巨头，也不乏创新锐企，集中展示了涵盖尖端EDA工具、高性能计算芯片、先进封装解决方案、关键半导体材料以及多元化终端应用产品在内的最新科技成果，生动呈现了一个创新活跃、生态协同、充满活力的全球半导体产业全景。

展会现场，记者看到，包括台积电、华天科技等多家行业巨头参展。大家都知道英伟达的AI芯片很牛，但是在会场，记者惊讶地发现在南京也有这么一家设计AI芯片的企业，企业创始人张维告诉记者，他们的芯片走的技术路线和英伟达不一样，可以用更低的功耗达到相同的计算效果，而且芯片是国产。目前公司所提供的芯片及方案等产品已经在国内获得规模应用。张维说，他在国外的半导体行业从业时间长达20年，2018年回国创业，在南京成立了南京天仪航太电子技术有限公司。公司专注计算和传输市场，提供低功耗算力和传输芯片及系统方案，在核心芯片领域拥有领先的设计和工艺能力。2022年，他又整合了几家公司成立了合肥风致毅半导体有限公司，正在谋划上市，因为芯片的开发是一个花钱很多的行业，目前，公司的投资已经不下10个亿。

博览会同期举办多场高规格、前瞻性的专业论坛与活动，聚焦产业热点、破解发展难题、共商未来方向。

开幕首日，备受期待的“2025国际半导体创新峰会”率先登场。峰会汇聚了专家学者、头部企业领袖及政府相关部门负责人，围绕“AI驱动下的算力跃迁”“先进封装技术的突破与协同”“半导体材料创新与供应链韧性构建”“汽车电子芯片的国产化机遇”等核心议题展开深度研讨，激荡思想火花，凝聚行业共识。

展会期间，还举办了高算力芯片产业链论坛、EDA/IP核产业发展高峰论坛、先进封装创新技术论坛、半导体材料创新与供应链安全论坛等多场专题活动，持续为与会者提供权威的趋势洞察和深度的行业交流平台。

作为中国半导体领域极具影响力、荣获UFI国际认证的标志性品牌展会，世界半导体博览会已成功举办六届。六年来，博览会累计吸引全球23个国家和地区超过16万人次专业观众，汇聚12国逾1300家顶尖展商，已成为链接全球产业资源、促进技术创新与生态合作、推动中国乃至全球半导体产业高质量发展的重要国际性平台。