全球集成电路市场规模已经形成复苏趋势。随着5G、物联网和人工智能等技术的快速发展，集成电路在通信、计算机、消费电子和汽车电子等领域的应用日益广泛，市场需求持续增长。特别是在新能源汽车和智能家居等新兴领域，集成电路发挥着越来越重要的作用。集成电路具有体积小、重量轻、引出线和焊接点少、寿命长、可靠性高、性能好等优点。同时，集成电路成本低，便于大规模生产。它不仅在工业、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，而且在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。
南京证券研究员李开宇表示，Wind数据显示，全球集成电路市场规模已经从2013年的2517.76亿美元提升至2023年的4284.42亿美元，复合增长率为5.46%。其中，2022年全球集成电路市场规模创历史新高为4744.02亿元。因为疫情后的终端市场需求减弱等因素，所以2023年全球集成电路市场规模同比出现小幅下降，但2023年年底已经形成复苏趋势。
集成电路封测为集成电路制造的后道工序，是指根据产品型号和功能要求，将经过测试的晶圆加工成独立集成电路的过程，是提高集成电路稳定性及制造水平的关键工序，主要分为封装与测试两个环节。近年来，我国集成电路封装测试业销售额逐年增长。李开宇表示，Wind数据显示，我国集成电路封测行业销售额已经从2013年的1098.9亿元提升至2022年的2995.1亿元，复合增长率为11.79%。随着全球半导体产业的快速发展，以及国内半导体产业的崛起，芯片封测行业将迎来更多的发展机遇。同时，随着国家对半导体产业的支持力度不断加强，芯片封测行业也将获得更多的政策支持和资金支持。
在中国内地，主要的独立第三方测试企业包括京隆科技、利扬芯片、伟测科技和华岭股份等。集成电路测试是指对集成电路的性能、功能和可靠性进行测试的过程，以确保集成电路在实际应用中能够满足设计要求和性能指标。近年来，我国大力推动IC产业的发展，国内IC设计企业数量以及晶圆制造规模持续增长，在上游IC设计和制造环节的带动下，国内集成电路测试市场有望保持持续增长。招股说明书数据显示，我国集成电路第三方测试市场规模已经从2011年的36.85亿元提升至2022年的374.2亿元，复合增长率为23.46%。同时，全球封装测试市场销售额持续增长，先进封装技术成为推动行业发展的新动力，未来随着技术创新和产业升级，集成电路测试行业将迎来更广阔的发展空间。（以上内容仅供参考，不作为投资决策依据。投资有风险，入市需谨慎。）
南京晨报/爱南京记者 许崇静