中科科化：以“材料革命”撬动产业未来
在海陵工业园区，一场关乎中国半导体产业命脉的技术攻坚战已持续14年。从初来时的产业“新兵”，到如今手握32项发明专利的国家高新技术企业，这家企业用一组数据诠释了与海陵的双向奔赴：达产后年生产能力3万吨，年产值超15亿元，国内市场占有率达20%以上。
实验室与产业化的双向突围
环氧塑封料是半导体封装的重要材料之一，主要功能是为芯片提供绝缘、防潮机械保护。1984年，北京科化新材料科技有限公司由中国科学院化学研究所创建，致力于科技成果转化，先后推出化学所原创技术的国产502胶水、降温母粒、环氧塑封料等十余类产品。
2011年10月，北京科化在海陵工业园区创立江苏中科科化新材料股份有限公司，专门从事半导体封装用环氧塑封料的研发及产业化。十多年来，中科科化始终聚焦半导体封装材料专业赛道，在北京、泰州分别设立研发中心，已发展成为国内少数具备半导体封装用中高端环氧塑封料产品自主研发和规模化生产能力的内资环氧塑封料厂商之一。
2024年11月，中科科化高端环氧塑封料代表产品KHG900G-A经中国电子材料行业协会组织专家技术鉴定，被认定为“性能达到国际同类产品先进水平，填补国内空白。”该产品的成功研制，标志着该项关键材料实现自主可控，打破了国外厂商在该领域的垄断。
从实验室到应用场，中科科化凭借深厚的研发实力，已成功获得环氧塑封料领域30余项发明专利的授权。
定位行业巨头守护“中国芯”
2013年6月，随着一期项目的投产运营，中科科化开启了在海陵的新征程。“我们的客户大多集中在长三角、珠三角区域，原料供应商也在江苏周边，选择海陵，大大降低了物流成本压力。”中科科化综合部部长许大伟表示，在海陵的十多年，充分验证了当初的决策是明智的。
为了进一步扩产增效，2023年，中科科化追加投资，上马了半导体封装材料二期项目，计划总投资5.2亿元，在未来3至5年内，陆续建成12条环氧塑封料生产线。
眼下，公司二期项目车间内，全自动化生产线有序运转。在这里，环氧塑封料先通过机器进行混炼压片形成粉料，再送入打饼成型车间，通过模具冲压成规格一致的饼料。“目前，企业拥有8条环氧塑封料生产线，年产能超过18000吨。”中科科化制造部部长张晓峰介绍，项目全部达产后，可形成3万吨环氧塑封料的年生产能力，助推企业成为全球该领域的产业巨头。
政企携手奔赴下一程山海
“在中科科化发展的关键节点，得到了泰州市、海陵区各级政府和部门的大力支持与帮助。”谈及企业深耕海陵的十多年，许大伟如是说。
当企业二期项目因配套工程甲类危险品库的施工许可证办理周期长而陷入焦灼时，海陵以“工程建设项目审批制度”为突破口，在全省率先推行承诺在先的“以函代证”改革，为优质项目打开了快速落地建设、疾速投产达效的绿色通道；当中科科化积极筹划科创板上市工作时，海陵出台了《激励企业上市（挂牌）十条政策意见》，以“全流程”“一揽子”的政策体系，为企业冲击科创板，提振了信心、鼓足了干劲。
中科科化的成长秘籍，是海陵因地制宜发展新质生产力的生动注脚。它以特种环氧封装材料为刃，在半导体封装领域劈开一条国产替代之路。“作为发源于中国科学院的民族高科技企业，我们有信心、有责任由追赶转向领跑，由国产替代向创新发展飞跃，为中国半导体产业的振兴添砖加瓦，为海陵经济社会高质量发展增光添彩。”中科科化董事长卢绪奎表示。
●林珑