南理工泰州学院经管学院院长 许小军：铸鼎新材料自主研发的国际首创梯度硅铝电子封装材料，填补了国内空白，攻克了国产高功率电子器件领域“卡脖子”难题，通过材料端的创新解决了制造端的难题，从而为国产高端芯片在各种作业环境下的应用提供了更好的技术支持，引领了国内大尺寸复杂多功能封装壳体的应用，有力推动了该领域的技术进步，提升了我国新材料产品在国际市场中的竞争力。铸鼎新材料的创新成果能够快速进入产业化阶段，得益于企业家艰苦奋斗、勇于创新的精神。要通过公共研发平台的打造、科技金融体系的完善，解决企业研发资金不足等难题，助推铸鼎新材料等一批企业开拓创新，用前沿技术实现科技强国，加快形成新质生产力。