科化新材料： 做强主导产品 企业跑出“加速度”

科化新材料：

做强主导产品 企业跑出“加速度”

本报讯（通讯员 黄荣荣）江苏中科科化新材料股份有限公司是一家专业从事半导体封装材料研发、生产和销售的国家高新技术企业。近年来，企业紧盯半导体封装技术前沿，通过不断提升生产研发实力、车间智能化水平，目前已拥有年产半导体封装材料超万吨的能力。

在企业二期项目车间内，全自动化生产线有序运转，机器轰鸣声不断，该车间是环氧塑封料加工过程中的重要一环。在这里，环氧塑封料先通过机器进行混炼压片形成粉料，之后再送入打饼成型车间，通过模具冲压成规格一致的饼料。

科化新材料依托中国科学院化学研究所的技术实力，已发展成集成电路封装材料行业内极具影响力和知名度的高新技术企业。为了进一步扩产增效，去年，企业上马了半导体封装材料二期项目，计划总投资5.2亿元，在未来3至5年内，将陆续建成12条环氧塑封料生产线。“明年第2单元将再增加三条高端产品的生产线，月产能将增加300吨，预计年产值将达到4.5个亿。”江苏中科科化新材料股份有限公司制造部部长张晓峰介绍。

据悉，该企业在北京、泰州设立双研发中心，联合中科院化学所技术平台，重点聚焦大规模集成电路先进封装、第三代半导体等应用领域，进行环氧塑封料的开发，实现了环保型环氧塑封料的连续、批量、稳定的生产。同时，公司成立了研发中心，配备了研发所需的先进设施和设备，截至目前，今年已完成产值近2亿元。

江苏中科科化新材料股份有限公司综合部部长许大伟表示，公司将在科创板申报之际，引进更多高层次研发人才，开发出更多高质量产品，不断提升生产研发实力、车间智能化水平、实现中高端产品的国产化替代，持续为中国半导体行业提供更加优质的封装材料。