宜兴集成电路装备产业园 项目入驻启动仪式举行
日期:10-09
本报讯(记者李 震) 10月8日,宜兴集成电路装备产业园项目入驻启动仪式在经开区举行,总投资25.5亿元的首批6个重大、优质项目集中入驻。市领导钱靖、沈臣、狄胜君参加活动。
作为宜兴发展集成电路产业的主阵地之一,近年来,经开区将集成电路列为重点培育的四大新兴产业之一,精心制定产业规划、配套扶持政策、引育重大项目,已形成华东地区最具规模的集成电路材料产业集群,并加速打通芯片设计、封装测试、装备制造等全链环节。2025年9月起,经开区启动建设总投资12.23亿元、总用地207亩的集成电路装备产业园,主要聚焦“研发—生产—服务”三位一体,重点招引、全链服务集成电路产业项目和企业。历时1年建设推进,其建筑面积约12.57万平方米的项目一期即将建成投用,前期已对接落地多个优质项目。
此次首批入驻该产业园的6个项目均为先进制造业项目,其中包含优质外资项目。隐功科技高性能钠离子电池项目,由江苏隐功科技有限公司投资建设,使用园区载体约2万平方米,建设年产3GWh钠离子电池电芯生产制造基地;润平电子半导体用CMP材料及核心零部件项目,由上海润平电子材料股份有限公司投资建设,两期共使用园区载体约4万平方米,计划建成半导体用CMP材料及核心零部件生产基地;最成半导体超高纯金属材料生产与研发基地项目,由浙江最成半导体科技有限公司投资建设,使用园区载体约1万平方米,新建钽、钛、铜、镍等超高纯金属材料生产与研发基地,产品主要应用于高端半导体靶材、半导体设备精密结构件;(下转2版)