眼下，位于经开区的高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目建设正全速推进。该项目总投资13亿元，目前厂房装修已进入收尾阶段，预计年内启动试生产。项目达产后，可形成年产96万片6英寸硅片、芯片及封测的生产能力，年销售可达10亿元。
图为9月7日拍摄的项目建设现场。（记者 翟霄帆 摄）
