市领导带队参观第十四届 半导体设备材料及核心部件展

　　本报讯（记者张 蔷 余 婧） 8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展在无锡太湖国际博览中心举办。9月1日，副市长杨中浩、蔡佶靓分别带队参观展会，走访我市参展企业展位，并深入行业头部企业展位学习交流、洽谈合作。

　　本届展会展览总面积超7万平方米，参展企业完整覆盖芯片设计、晶圆制造、先进封测、高端工艺装备、关键电子材料、精密核心零部件全链条。我市共组织7家新材料、精密制造企业参展，集中展示半导体配套领域前沿技术与创新成果，同时对接产业链上下游优质资源，借力专业展会平台拓宽市场渠道、深化产业合作、聚力提质升级。

　　杨中浩带队先后走进封测设备、晶圆制造设备等展区，详细了解相关设备国产化进展和行业技术趋势。在北京中电科电子装备有限公司等晶圆制造设备领域头部企业展位，杨中浩就产业链协同、技术合作等与展商深入交流，并叮嘱随行部门，要把展会上的前沿信息、合作线索带回去，逐条梳理、主动对接，切实转化为推动宜兴半导体配套产业提档升级的实际举措。在赛途仪器仪表、凯丰陶瓷、国泰陶瓷等宜兴企业的展位，杨中浩仔细察看半导体精密陶瓷构件样品，询问产品工艺、订单情况和参展收获，鼓励企业用好展会平台，主动对接客户、抢占市场。

　　蔡佶靓带队先后走进北方华创科技集团股份有限公司、盛美半导体设备（上海）股份有限公司等行业头部企业展位，与企业负责人深入交流，详细探讨产业协同、技术对接、项目落地等合作空间，积极推介宜兴产业基础、区位优势和营商环境，诚挚邀请行业优质资源落地宜兴、共谋发展。蔡佶靓还详细了解我市各参展企业的产品特色、技术研发、市场应用及发展规划，对企业深耕细分赛道、坚持创新突破的发展理念给予肯定。他希望各参展企业以展会为契机，加强技术交流、抢抓合作机遇，持续深耕细分领域、强化创新研发、提升产品竞争力。