本报讯（记者宗 旻） 8月31日，第十四届半导体设备材料及核心部件展在无锡太湖国际博览中心拉开帷幕，展会将持续至9月2日。我市7家新材料、精密制造企业组团参展，集中展示半导体配套领域最新技术成果，主动对接产业链上下游资源，借力专业展会平台拓展市场、寻求合作。
本届展会汇集1200余家国内外企业，展品覆盖晶圆制造设备、封测设备、核心部件、关键材料等半导体全产业链。展会还新增AI芯片、车规级芯片等高端板块，聚焦行业前沿热点，搭建起集产品展示、技术交流、商贸洽谈于一体的高水平产业对接平台。
此次赴展的宜兴企业包括宜兴市和恒精密陶瓷有限公司、宜兴市运博科技有限公司、宜兴市国泰陶瓷科技有限公司、宜兴市凯丰陶瓷制造有限公司、江苏德蒙特新材料有限公司、赛途仪器仪表江苏有限公司、中靶贵金属材料（无锡）有限公司。参展企业带来半导体精密陶瓷构件、特种功能新材料、精密检测仪器等拳头产品，凭借过硬的产品质量与细分领域的技术优势，吸引大批采购商、行业客商驻足洽谈，多家企业现场达成初步合作意向。“参加本次行业盛会，既是一次向外推介宜兴制造的好机会，也能让我们近距离了解产业最新发展方向，对标行业前沿开展产品升级，进一步补齐国产供应链细分短板。”宜兴市运博科技有限公司总经理钱林峰说。
半导体精密陶瓷与新材料是宜兴的特色优势赛道。多年来，我市立足陶瓷产业基础，培育出一批深耕半导体细分配套领域的专精企业，可为芯片制造、封装测试环节提供关键零部件与材料支撑，在国产供应链中发挥着不可或缺的配套作用。下阶段，我市将持续引导本土新材料、精密加工企业向半导体高端赛道发力，强化企业与行业龙头的对接联动，深化产学研协同创新，不断做强半导体配套产业集群，推动宜兴高端制造业提质增效。