吉泰电子为马斯克星链定制“太空降温衣”

　　（上接1版）同时，壳体表面经过多重镀镍、镀金工艺处理，既满足光路精准耦合要求，也符合电气组装各项标准，产品精度和稳定性对标国际顶尖水平。

　　近年来，乘着半导体产业国产化的东风，吉泰电子坚持“技术立企、创新驱动”，深化产学研协同创新，携手南京航空航天大学、南京理工大学等高校院所，聚焦TR组件氧化铝陶瓷管壳、高耐压陶瓷侧墙封装材料、黑色氮化铝陶瓷等前沿领域持续攻坚。今年，企业更是接连取得重大技术突破：全新研发的高耐压陶瓷侧墙封装材料，固化后绝缘层耐压性能优异，可短时承受高强度工频高压不击穿，大幅提升高端器件封装可靠性；自主设计的金属盖板连筋切除装置，破解厚规格盖板加工难题，同步提升生产效率与加工精度。

　　作为宜兴半导体配套产业的链主企业，吉泰电子还深度融入本土先进陶瓷全产业链发展格局。今年以来，在市工信局、丁蜀镇搭建的企业精准对接平台助力下，企业与中国电子科技集团公司第十八研究所等优质单位深度合作，打通“材料—封装—设备”全链条堵点，助力宜兴先进陶瓷产业向高端化、精细化、高附加值方向迭代升级。“目前，企业在江苏宜兴陶瓷产业园投资建设的年产1000万套集成电路封装外壳新生产线项目正在稳步推进。”严志良介绍，投产后，将大幅扩充高端封装产品产能，充分匹配半导体、5G通信、人工智能等新兴领域的爆发式市场需求，助力企业成为宜兴先进陶瓷产业跨界赋能半导体赛道的核心引擎。