记者从复旦大学获悉，该校科研人员通过设计新型架构，率先在柔软、弹性的高分子纤维内实现了大规模集成电路，把“纤维芯片”从概念变为现实。相关成果1月22日发表于《自然》杂志。
据介绍，团队已在实验室初步实现“纤维芯片”的规模制备。所制备的芯片中，电子元件（如晶体管）集成密度达10万个/厘米，通过晶体管与其他电子元件高效互连，可实现数字、模拟电路运算等功能。
图为1月19日，研究人员展示成卷的“纤维芯片”（左）与织入“纤维芯片”可制成的智能触觉手套。（新华社记者 刘 颖 摄）
