天宁半导体产业深入行业圈层

本报讯（凃贤平 贡丹芳） 功率半导体能广泛应用于通信和消费电子、计算机、汽车等多个领域，但这一市场一度长期由外资企业占据主导地位。随着5G和新能源汽车等新市场需求的驱动，第三代半导体材料也加速发展。

走进江苏应能微电子股份有限公司，科研人员正坐在电脑前操控，一台台精密仪器自动化运行，测试着一张张碳化硅晶片。应能微电子副总经理高燕介绍，目前，公司重点发展第三代半导体和车载电子控制芯片，已累计研发投入近1亿人民币，将坚定走前沿技术研究、产学研合作之路，用“芯”创造未来。

制造一个指甲盖大小的芯片，难度好比在相当于头发丝直径万分之一的地基上建起高楼大厦。而芯片测试作为半导体产业链中不可或缺的一环，是决定一个芯片能否被市场采用、并获得认可的基础。当前，如何提升芯片测试效率，把控芯片测试质量，已经成为业界共同关注的焦点。

成立于2021年的江苏芯缘半导体有限公司，成员平均年龄仅30岁。团队虽然年轻，但凭借着经验技巧，他们能将一张张晶圆中的合格芯片一个个挑选出来。董事长殷国海介绍，芯缘瞄准芯片测试，与行业领跑者长川科技开展深度合作，打造独立集成电路第三方专业测试基地。在一年多的时间里通过科技创新，实现多项关键技术的难点突破，提供多项芯片全流程测试服务。依据他们现有的国产设备，可实现年产15万片测试量，不仅降低了对国外设备和芯片的依赖，更能给企业带来5个亿的年产值。

据了解，天宁有要素集聚的产业生态，拥有国家制造业大类26个、中类85个，每一家企业都能在这里找到最佳的合伙人。以第三代半导体产业为例，深入行业圈层，先后引进芯缘半导体、应能微电子、零壹半导体、维发电子等一批行业领军企业，在车规芯片领域构建了覆盖基础材料、芯片设计、封装测试、专用设备的完整链条。

由于半导体产业链长且复杂，天宁未来将坚持“铺天盖地”和“顶天立地”两手抓，瞄准产业方向，布局产业规划，形成产业集聚，让零散的中小微项目可以抱团取暖。在MEMS、汽车芯片、第三代SiC方面则布局行业龙头、行业细分领域和节点的代表性企业、行业关键部件的核心技术项目，进行培优培强、延链补链，着力打造有影响力的常州“芯谷”。