半导体封装测试项目签约

本报讯（童华岗 丁雨倩） 7月29日，芯格诺半导体集成电路研发、封装、测试一体化基地项目签约落户高新园（邹区镇）。

江苏芯格诺电子科技有限公司成立于2020年，主要产品为瞬态抑制二极管、防静电二极管、半导体放电管等。芯格诺业务覆盖国内外，具备系统的研发体系与强大的创新能力，在上海、深圳、江苏、英国伦敦、英国曼彻斯特各地均有厂区或办公机构以支持产品研发、生产和客户服务。此次签约的半导体集成电路研发、封装、测试一体化基地项目位于邹区户外灯具产业园，项目注册资本500万美元，预计年产值超1亿元。