无锡升滕半导体核心零部件项目竣工投产

本报讯 7月28日，无锡升滕半导体技术有限公司年产23万件半导体设备核心零部件高标准制造项目在无锡高新区正式竣工投产，新厂区同期落成启用。

该项目占地22.93亩，总建筑面积2.5万平方米。达产后，核心零部件年产量可达23万件，整体产能较原厂区提升3至5倍，供货周期缩短30%，预计年新增销售收入3亿元。新厂区配备数百台高端五轴加工设备及近亿元专业检测仪器，十级洁净车间全覆盖，打造集精密加工、特种表面处理、高纯清洗、无尘真空封装、全流程质检于一体的一站式自主生产基地，产品尺寸与真空密封精度全面对标国际顶尖标准。

无锡升滕半导体深耕该领域十余年，已成长为国家高新技术企业和省级专精特新企业。此次新厂区投产，标志着企业打通半导体腔体、加热器全工艺制造链路，实现了从服务贸易向高端精密制造的系统性跃升，将有效补强本土供应链薄弱环节，为国产刻蚀、薄膜等核心设备提供稳定配套支撑，进一步夯实区域集成电路产业集群的上游供给能力。（姚彩媛）