兴业银行无锡分行赋能集成电路全产业链发展

近期，江阴某半导体分立器件制造商在收到兴业银行无锡分行投放的厂房按揭贷款后，成功为新工艺产线安了“新家”。这是兴业银行无锡分行立足区域产业特点、深耕产业金融、全力赋能集成电路全产业链发展的一个缩影。

集成电路作为无锡最具代表性与竞争力的特色优势产业，2025年全市产业营收突破2500亿元。兴业银行无锡分行围绕无锡市集成电路与半导体产业基础雄厚、产业链集群完备、创新要素高度集聚发展的特点，持续加大资源投入力度。截至2026年4月末，兴业银行无锡分行累计给予无锡市60余家集成电路相关企业授信额度162亿元，融资支持金额超过60亿元。

半导体材料是集成电路行业的基础，贯穿芯片生产全过程。兴业银行无锡分行积极发挥“商行+投行”一体化优势，推动项目融资合作，助力半导体材料企业持续拓展业务广度与产业深度。

芯片制造是无锡半导体产业的核心优势环节。兴业银行无锡分行锚定芯片制造与装备制造企业，围绕核心企业挖掘上下游产业链融资需求，重点支持市场较为成熟、国产替代空间大的模拟芯片、功率半导体等产品领域企业，为其提供综合金融服务，助力提升产业竞争力。

封装测试是无锡半导体产业的传统优势环节之一。兴业银行无锡分行聚焦具备先进封装技术的成长期封测企业，持续跟进企业扩产能、研发中心建设等项目融资需求，通过商投一体化服务，适时切入股权融资，积极支持封测企业技术革新换代。

下一步，兴业银行无锡分行将持续深耕产业金融发展主线，聚焦无锡集成电路、物联网、新能源、高端装备制造等特色优势产业，以精准、专业、高效的金融服务赋能无锡现代化产业体系建设，为无锡经济高质量发展贡献更大的“兴业力量”。欣 仁