第二届中国Chiplet开发者大会在锡山举行

本报讯 8月26日，为加速推动我国Chiplet（芯粒）技术高质量发展，第二届中国Chiplet开发者大会在锡山举行。大会以“凝芯聚粒，筑中国芯粒之谷”为主题，众多专家学者、企业家齐聚一堂，交流最新技术成果，共享产业发展机遇，为锡山集成电路互连技术产业发展注入强劲动能。

会上，无锡市芯粒技术专家咨询委员会正式成立，9名专家被聘为委员。大会还设有Chiplet接口电路与功能芯粒设计、基于Chiplet架构的SOC设计、面向Chiplet的EDA设计工具、面向Chiplet的先进封装、基于Chiplet的晶圆级计算系统等分会场。聚焦芯粒技术的开发设计和创新应用，围绕芯粒技术的最新技术发展趋势、设计挑战、应用场景、产业链协同等方面，50余位专家学者展开交流研讨，推动建设产、学、研、用深度融合的“芯粒之谷”。（沈 忱）