本报讯 3月10日，“CAPiC晶粒及先进封装技术平台发布会”在浦口经济开发区智慧谷举行。浦口区副区长、经济开发区管委会主任童金洲，新潮集团董事长王新潮，芯德科技先进封装技术研究院院长胡川，芯德科技董事长张国栋等共同启动了CAPiC晶粒及先进封装技术平台的发布仪式。
发布会以“芯势力，芯平台”为主题，面向全球集中发布了研究院最新一轮的创新成果，包括高密度重布线扇出结构（FOCT-R）、高密度硅通孔扇出结构（FOCT-S）等六大核心封装技术。
发布会现场还举行了江苏芯德半导体科技有限公司和深圳修远电子科技有限公司的战略合作签约仪式，双方将在先进封装技术领域继续开展深入合作。此外，芯德科技董事长张国栋为东南大学史泰龙博士颁发了特聘专家证书，正式聘任史泰龙博士为芯德科技先进封装技术研究院第六名特聘专家，双方将在玻璃基板封装技术等先进封装技术领域开展深入合作。（吴晓倩）