不磕“越做越小”，改拼“越叠越巧”

□ 本报记者 张 宣

你的手机越用越烫、新款芯片越来越贵，根源是统治半导体行业半个世纪的摩尔定律已走到极限，随着制程逼近原子物理极限，传统“缩小尺寸”的路径越走越窄。

近日，在上海举办的国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为正式抛出中国自研新方案——“韬定律”。针对这项颠覆性创新，国家重大人才工程A类创新人才、中国科协海智专家、江苏卓远半导体有限公司董事长张新峰解读说：“这为后摩尔时代的全球芯片产业探索出了全新发展方向。”

换个思路：平面变立体

很多人分不清摩尔定律和“韬定律”的区别，张新峰打了个比方：“摩尔定律的核心是‘越做越小’，而华为‘韬定律’的核心是‘越叠越巧’。”他介绍，传统平面芯片就像一张画满信号触点的A4纸，上面密密麻麻的点位就是负责传输信号的金属触角。过去几十年，工程师的所有工作，就是把这些触点改得更小、排得更密，试图通过增加单位面积内的触点数量来提升速度。

但这个操作是有上限的。“当触点缩小到头发丝的万分之一级别，物理缺陷就会产生：极易漏电、频繁短路、功耗飙升，无论怎么优化都无法彻底解决。”张新峰解释道，“华为跳出了‘缩小尺寸’的局限，换了一套全新思路：不磕单点尺寸，转而升级空间结构。”简单来说，就是不再执着于把一张A4纸上的点位画得更密，而是将两张布满触点的A4纸精准叠加，让上下两层触点完美对齐、精准互通。

“单张纸只能承载2000个信号点位，双层叠加后就拥有4000个点位的性能，算力、效率直接翻倍，这就是‘韬定律’的重点——逻辑折叠。”他说，把二维平面的芯片电路，重构成立体三维结构，相当于在平坦的方寸芯片上，盖起摩天大楼，改变了信息传输的物理路径。这种全新的设计范式，让芯片性能的提升不再单纯依赖光刻机的精度，而是转向提高空间利用率。

技术挑战：微米级精准对齐

看似简单的“叠层”，背后却是全球顶尖的极致工艺，其难度远超传统芯片制造。张新峰直言：“这是目前全球半导体行业最难的技术。”芯片上的触点都是微米级精度，数万颗触点叠加必须做到百分之百对齐，只要有一个点位偏移，整块芯片就会直接短路报废。更严苛的是，每一层芯片本身都是多层复合结构，叠加之后还要彻底规避漏电、发热失衡等问题。

“通俗来讲，这不是简单盖平房，而是在指甲盖大小的方寸之地，精准搭建几十层的摩天大楼，还要保证每一层的线路、触点严丝合缝，容错率几乎为零。”张新峰强调，这种工艺对材料、封装和设计协同提出了极高的要求。它不再是单纯依赖光刻机精度的单点突破，而是考验企业在全产业链上的综合工程能力。

在行业发展节点上推出“韬定律”，绝非偶然。张新峰认为，当下摩尔定律接近“力竭”，制程缩小已经触碰到物理天花板，超高的研发和制造成本让全球企业不堪重负。而华为此时推出“韬定律”，是基于过去6年在折叠芯片技术上低调深耕的成果。据统计，华为已经量产381款基于该定律的相关产品，全面覆盖手机、人工智能、车载设备等多个领域，用实打实的工程落地证明了这条路径的可行性。

未来体验：今秋用上“韬定律”手机

对于普通消费者来说，大家最关心的问题莫过于：搭载“韬定律”芯片的手机，体验如何？我们什么时候能用上？张新峰给出预测：“今年秋天就能落地商用。”他表示，华为2026年秋季即将发布的全新麒麟芯片，将首次完整落地“逻辑折叠”技术，让手机体验迎来全方位升级。

首先是网速与运算速度大幅提升，因为芯片核心模块通过立体折叠紧密贴合，信号传输路径大幅缩短，运行效率实现了跨越式提升。其次是功耗骤降、续航升级，同等运算量下，折叠芯片的能耗更低，手机电池的耐用度显著提升。最关键的是发热问题也将得到完美解决，虽然多层叠加会带来散热难题，但华为通过全新材料搭配立体散热结构，已彻底攻克了这一痛点。消费者无需等待昂贵的先进制程普及，就能在日常使用中感知到实实在在的性能提升。

张新峰预判，三星、英特尔、台积电等行业巨头，未来也会入局三维折叠芯片赛道。“这不是华为独享的专利技术，而是全行业的全新发展方向。”但他同时指出，华为已经牢牢抢占先发优势，凭借多年技术积累、381款量产芯片的实战经验和密集的专利布局，稳稳站在了行业赛道的最前沿。

最后，张新峰总结道：“摩尔定律带领人类半导体产业走到了原子物理的门口，而华为‘韬定律’则推开了通往三维立体芯片的全新大门。”未来的半导体行业，将不再是零和博弈的厮杀，而是全球技术与产业的融合共生。