□ 本报记者 魏 琳
5月18日，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司在北京举办2026产品发布会。作为国产算力的领军企业，摩尔线程系统展示了以全功能GPU与自研AI SoC芯片“长江”为核心的全栈技术成果，并通过沉浸式互动体验呈现国产算力从“可用”到“好用”的全面跃升。
对无锡而言，这场发布会的看点远不止产品本身。“我们的‘长江’智能SoC设计总部就在无锡，这颗‘种子’是种在无锡的。”现场，摩尔线程副总裁、生态合作总经理方朝霞道出了公司与无锡的紧密关系。从政企战略契合到双方高效沟通，从政策扶持到算力支撑，从产业配套到人才培育，无锡携手摩尔线程加速驶入人工智能产业发展的成长快车道。
战略同频，真金白银“投未来”
2025年12月5日，“中国GPU第一股”摩尔线程登陆科创板。上市首日，摩尔线程开盘报650元每股，较114.28元每股的发行价大涨468.78%，总市值突破3000亿元。亮眼数据的背后正是无锡前瞻布局、与摩尔线程深度携手，发力“芯”赛道、夯实合作根基的真实写照。
早在2024年9月，摩尔线程创始人张建中便率队赴锡考察，就项目落地、产业合作开展深入交流。无锡的产业发展脉络与摩尔线程推动国产GPU发展的初心高度契合，为双方合作确立了基调。随后，政企契合迅速转化为实质性动作，2024年12月，惠山国控集团率先通过专项合伙企业参与摩尔线程Pre-IPO轮融资，以5亿元资金获得670.19万股，持股比例达1.6753%，用真金白银押注国产GPU的发展前景。
2025年2月，摩尔线程正式与惠山区签约，将系统级产品研发总部落地惠山高新区前洲街道，并在短短几个月内便完成核心研发团队组建、未来中心启用等关键布局，展现出“双向奔赴”的高效协同。
在摩尔线程冲刺科创板的关键节点，无锡再度加码。去年11月，惠山国控集团通过战略配售以约5139.39万元购入44.97万股，与中信证券、天翼资本等机构共同构成16亿元战略配售阵营。从前期产业投资到上市战略护航，无锡以“长期主义”姿态，完成与摩尔线程的深度绑定。
“摩尔线程将持续助力无锡补链强链，强化和完善区域产业链，推动无锡成为全国领先的新型算力基地与AI应用高地。”在2025集成电路（无锡）创新发展大会上，张建中发表主题演讲时表示。随着上市募投项目的落地，摩尔线程的研发实力与产能规模将持续提升，其构建的产业生态将持续带动本地相关产业升级，助力无锡打造“人工智能+”标杆城市。
布局升级，加速落地新场景
今年以来，摩尔线程在无锡的战略布局持续深化。4月21日，摩尔线程无锡研发中心正式入驻前洲街道并完成全面升级，百人研发团队同步落地，实现空间与人才“双升级”。
全新的研发中心占地面积达2000多平方米，相比之前扩增近4倍。新址部署研发基地和未来中心两大功能，集研发办公、展厅展示及设备测试于一体，为前沿技术攻坚和生态拓展提供了充足的空间支撑。
在人才建设方面，摩尔线程无锡研发团队规模已突破百人，其中硕士占比超过60%。同时，摩尔线程积极推进属地化招聘，吸引大批本地高校的优秀毕业生加入，为无锡子公司的长足发展积蓄了高端人才动能。
值得关注的是，作为摩尔线程的AI SoC总部，无锡研发中心目前正承担着摩尔线程上市募投项目中新一代AI SoC的研发落地任务，主导着公司SoC及AI终端产品线的研发与验证工作。近日举办的年度产品发布会上，从专注个人生产力的AI算力本MTT AIBOOK，到定位家庭AI中枢的MTT AICUBE，再到赋能行业边缘智能的AI模组MTT E300，这一系列创新产品均以自研智能SoC芯片“长江”为核心算力底座——这颗与无锡密切相关的芯片，正在衍生出多样的产品形态，加速落地更多应用场景。
就在发布会前一周，摩尔线程（无锡）工业具身智能创新中心正式启动，首批16家产学研联合共建单位面向无锡工业应用场景，开展关键技术研发、成果转化、场景落地和人才培养等工作。此外，企业此前已在江苏省锡山高级中学落地全国首个“AI教育实训基地”，学生可在实训课堂上训练大模型、构建智能体，在实践中深入感受人工智能的魅力。
摩尔线程正通过持续的资金与资源投入，不断夯实在无锡的产业布局。目前，摩尔线程无锡研发中心、摩尔线程系统级产品研发总部、摩尔线程无锡未来中心与省锡中AI实训基地相互呼应，已合力形成“四位一体”的战略矩阵。
伙伴纷至，共建产业“强磁场”
摩尔线程生态伙伴爱簿智能推出全球首款基于AI SoC芯片模组的AI Book，加瓦力计算机的首台搭载摩尔线程GPU的液冷服务器成功下线……摩尔线程落地无锡，不仅带来尖端技术，更形成强大的产业集聚“磁场”，带动一批生态企业同步入驻。
回顾摩尔线程在无锡的密集落子，足以窥见其独到的战略眼光。作为全国集成电路产业“芯”高地，无锡早已构建起吸引高端芯片企业的“强磁场”，其优势体现在产业链、算力支撑与政策环境的多维协同。
2025年，无锡集成电路主营业务收入占全省比重达42.25%，稳居全省第一、全国前列。全省规模前十的晶圆制造企业中，7家扎根无锡；全国封装测试领域唯一的国家级制造业创新中心在此落地。截至目前，无锡已形成覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体装备、关键材料的完整产业链，华润微、长电科技、卓胜微等龙头企业持续加码、引领发展。
近年来，无锡因地制宜、提前布局算力基础设施建设，全市累计建成智算中心19个、智能算力总规模13899P。5月初，无锡算力装备产业园一期项目开工奠基，新型模块化AIDC生态圈项目同步签约。作为全国首个算力装备产业园，无锡算力装备产业园总规划面积约1000亩，预计年产值1200亿元，建成后将进一步提升无锡算力供给水平，推动算力产业发展模式创新升级。在政策支持方面，无锡推出算力券、模型券、数据券等创新支持政策，最高可为企业分担30%成本。
为企业提供一站式服务、个性化政策扶持与高效入驻通道，这座城市吸引越来越多的产业伙伴选择“与锡同行”——总投资50亿元的芯慧联集成电路工艺设备研发制造基地项目落地无锡；沐曦股份与无锡朗新科技集团联合打造朗新九功AI能源一体机，推动AI应用在电力能源领域快速落地；不久前，江丰同芯首片在“无锡基地”生产的覆铜陶瓷基板下线，它背后的总投资5亿元、年产720万片半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板新质生产力项目，正式进入投产验证阶段……未来，更多优质合伙人的加入，将为无锡新质生产力发展注入强劲动能，助力无锡人工智能产业在算力突围、产业链自主可控的新征程中，书写出更具分量的发展答卷。