工行未来五年将向苏州提供万亿级投融资支持

本报讯 （龚轩） 在近日举办的苏州科技金融国际合作发展大会暨第三届长三角数字金融产业国际创新周活动上，中国工商银行与苏州市政府签署战略合作协议，未来五年将向苏州提供不低于1万亿元的投融资支持。

根据协议，工商银行将持续加强政策支持、资源配置和业务布局，为苏州各经营主体提供全生命周期、全链条综合金融服务，助力苏州“1030”现代化产业体系建设；深化运用集团综合优势，通过一揽子综合化、国际化金融服务，支持高水平“引进来”和高质量“走出去”，为打造开放创新的世界一流高科技园区注入金融动能；优化集团子公司在苏州业务布局，积极推动金融资产投资公司股权投资试点，为苏州科创企业发展引入长期耐心资本。

活动现场还进行了工商银行科技金融中心（苏州）授牌，工银投资与苏州吴江区、苏州创新投资集团、意向投资企业进行了AIC（金融资产投资公司）基金框架协议及相关基金意向投资项目签约。

据了解，早在2020年，工商银行就在苏州设立科技金融中心和科技支行。工商银行苏州分行通过科技金融中心、科技支行、辖内各行“1+1+N”专营服务体系，改造科创企业审贷模式，因地制宜创新产品。截至目前，苏州分行已为全市1.4万户科技企业提供综合金融服务，服务覆盖率超60％，是苏州地区科技企业服务覆盖率最高的商业银行之一。

此外，苏州分行还加大对金融科技智能化的探索，持续优化运用技术手段对知识产权、研发团队、研发投入等创新能力指标进行评价，积极促进评估“资产”向评估“知产”转变；联动外部智库推出专利评估系统，利用大数据技术进行识别分析，实现知识产权线上估值，推动专利质押流程便利化，有效解决轻资产科技企业融资难点；结合苏州综合金融服务平台、征信公司等数据优势、用好数字化工具，通过数字金融赋能科技金融，积极探索科技型中小企业主动授信批量化服务。

“作为服务实体经济的领军银行，工商银行一直把支持科技创新摆在重要位置。”中国工商银行行长刘珺在视频致辞中表示，将全面做好科技金融等“五篇大文章”，着力增加投行、基金、股权投资等新型服务供给，撬动更多资本投早、投小、投长期、投硬科技；用好苏州创新的区位优势、要素优势、政策优势，携手各方共同打造科创生态圈，促进形成科技、产业、金融良性循环，努力为苏州建设全球科创新高地贡献更多工行力量。