□ 本报记者 盛文虎
通讯员 吴晓倩 李丽 蒋文倩
最近，来自中国信通院的消息显示，浦口经开区企业中茵微电子的“企业级芯片设计技术平台”项目，正式通过工业和信息化部科学技术成果认定。这匹自带“清华基因”、成立不到4年的“行业黑马”，凭借过硬的研发能力和超前的商业模式，已经完成了5轮融资。仅去年一年，中茵微就上演了融资“帽子戏法”，轮均金额超亿元。
半导体IP是芯片设计的重要基石之一，也是集成电路产业不可或缺的核心要素和创新动力。在资本市场的“寒冬期”逆势而上，中茵微的“决胜密码”，正是其潜心打造的“企业级芯片设计技术平台”。
中茵微拥有深耕专业赛道20年的强大团队，不仅可以为国内芯片行业提供国产的自研高端IP产品，还能提供基于先进制程的ASIC设计服务和Chiplet&SoC解决方案，以及2.5D/3D先进封装设计和流片量产保障等端到端一站式芯片设计服务，帮助国产芯片厂商缩短研发周期、降低研发成本，快速量产上市。而随着高性能计算、5G通信、人工智能、汽车电子等前沿领域风起云涌，芯片设计需求越来越多元、复杂程度越来越高，中茵微的平台优势也将愈加凸显。
“提供高性能、低功耗、稳定可靠的定制化芯片设计服务，是我们的核心竞争力。”企业董事会秘书杨敦祥认为，从“卖产品”到“建平台”，中茵微商业模式的迭代，正是在集成电路产业爆发式增长下的顺势而为。数据也恰恰证明了这一点——4年不到，中茵微已完成多款芯片量产出货，累计实现超十亿元销售额，深入绑定多家头部客户。去年，企业的营收超过2亿元，合同金额超过5亿元。
资本从来都只向有增值空间的赛道流动。5轮融资，包括张江高科、联通创投在内的10余家投资机构给中茵微投下了“信任票”。作为B轮融资的领投方，国投创业对中茵微的评价是：凭借着企业级IC技术设计平台这一稀缺定位，中茵微在整个半导体产业链中脱颖而出，并有望在未来形成可持续规模化效应，在推动芯片国产化进程中贡献关键力量。尤其是在以Chiplet为代表的新技术路径方面，中茵微具备了主流接口IP、差异化定制能力和丰富的产业合作伙伴，可以提供灵活的Chiplet解决方案。
从基础材料到晶圆制造再到封装测试，芯片设计贯穿了整个集成电路产业链。凭借着在异构计算、异质集成、高速互联等细分赛道的先发优势，中茵微已经成长为芯片设计行业打破海外垄断、提速自主可控的“有生力量”。企业合伙人坚信，随着人工智能时代的到来，中茵微还有更为广阔的想象空间，因为企业不仅能提供高端的自研IP，能满足AI计算芯片或者5G通信芯片所需的高性能指标，更重要的是还有全套的解决方案，“客户只需专注定义芯片、核心算法和销售，我们可以帮助他以最小的代价、最低的风险、最快的速度去实现定制化芯片的设计，并帮客户管理生产制造的全流程。”
时间回溯至2021年，当王洪鹏带着原INVECAS中国区团队在浦口经开区创办中茵微时，可能连他自己也不敢想象，企业的成长速度竟会如此之快。“未来三年是行业窗口期。”在他看来，当下最重要的事，就是持续提升平台能级和研发能力，尽快成为国内芯片设计平台的头部企业。