□ 通讯员 凯 轩
徐州集成电路与ICT产业近日再添重大技术突破。位于徐州经开区大黄山街道的天通凯巨科技有限公司（以下简称“天通凯巨”）自主开发的8英寸掺铁钽酸锂晶体成功产出，有效填补了大尺寸压电材料领域应用空白，为更大规模国产光电集成芯片和移动终端射频滤波器芯片的发展奠定了核心材料基础，成为天通凯巨继6英寸钽酸锂晶体稳定量产后的又一大新成果。
“色如琥珀，是因为掺了铁。”天通凯巨研发部经理沈浩介绍，钽酸锂在声表面波器件、高频通信、存储及传感等多个高科技领域具有广泛的应用前景，用掺铁钽酸锂晶体制作的芯片存储性能更强、应用更广泛。在此基础上实现的尺寸突破，更具重要意义。
目前，国产钽酸锂晶体市场主要规格为6英寸。“尺寸越大，难度翻番。”沈浩表示，从原料粉末变为晶体，“长晶”的过程最关键，也最容易失败。晶体尺寸越大，就越容易破碎，破碎则意味着失败。
为什么8英寸产品如此关键？天通凯巨研发工程师钱煜说，在集成电路行业，各类晶圆的通用规格为8英寸，作为产业链的关键材料之一，8英寸掺铁钽酸锂晶体的成功下线，让后道的晶圆合成、封装、切割等上下游环节实现一体化衔接。此外，从生产效能看，晶体尺寸越大，切成的晶圆越大，单片晶圆可加工的芯片量也越多。
去年5月，天通凯巨另一款压电晶体材料——6英寸铌酸锂晶体实现量产，突破了多个技术瓶颈。铌酸锂被称为光电子时代的“光学硅”材料，被广泛应用于全息存储、光量子通信等领域，大尺寸铌酸锂晶片国产率低于5%。
经过一年多技术提升，天通凯巨已掌握8英寸铌酸锂晶体制备关键核心技术。加之此次8英寸掺铁钽酸锂晶体的成功下线，标志其在大尺寸压电晶体材料方面接连实现突破，进一步提升了我国在该领域关键材料的自主可控能力。
天通凯巨是徐州经开区近年来重点招引的省级重大产业项目，全面量产后，可年产大尺寸钽酸锂、铌酸锂晶片420万片，届时，徐州经开区将成为国内最大的钽酸锂和铌酸锂晶体材料生产基地。
集成电路与ICT产业是徐州“343”创新产业集群重要组成部分。徐州经开区已聚集一批半导体材料端的优质企业，产业集群发展优势明显：中环领先（徐州）半导体材料有限公司12英寸半导体大硅片突破国外技术封锁、成为全国最大规模化量产基地；江苏天科合达半导体有限公司6英寸导电型碳化硅衬底产能全国居首；江苏鑫华半导体科技股份有限公司是全球独角兽企业，天通凯巨也正冲刺国家级专精特新“小巨人”企业……
下一步，徐州经开区还将加快创新平台建设，加强研发创新投入，着力做强存量、做大增量、做优标杆，开展创新企业梯队培育，助推产业实现量级突破。