（上接第一版）一要依托全省存储芯片、传感器、化合物半导体等优势产业基础，围绕芯片设计、生产制造、封装测试等全链条，更大力度面向全球开展产业精准招商，持续补链延链强链；二要以建设武汉国际研发中心城市为载体，面向全球集聚集成电路领域的研发人才、研发平台、研发项目等创新资源，努力攻克更多关键核心技术，塑造更多先发优势和引领型发展；三要通过重构政府“股权投资引导体系、债权融资增信体系和多层次资本市场募资培育体系”，为集成电路这一“高技术、大资本、长周期”产业的各类创新主体、产业主体提供全链条金融支撑；四要完善政府公共服务和市场商业服务，为广大创新人才安心工作、开心生活，为集成电路产业高质量发展创造良好环境。
省领导盛阅春、程用文参加调研。