科技自立自强，芯片封装和高铁掌握关键技术

    “中国人完全有能力打破国外技术垄断!” 2022年第四季度“武汉楷模”、武汉大学动力与机械学院院长刘胜教授在报告会上语气坚定。

    多年来，面对国家战略需求，刘胜团队始终致力于芯片封装与集成、先进制造和半导体材料的研究，解决了多个工业界的难题。20多年校所企联合攻关，刘胜与行业内科研单位、龙头企业等共同组建国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟，突破了高密度高可靠电子封装技术的瓶颈，掌握了自主可控的关键技术，解决了电子封装行业“卡脖子”难题。成功研制的多类产品覆盖通讯、汽车等12个行业，推动了一批国际知名的封装企业涌现，使我国电子封装行业具备了国际竞争能力，引领了我国电子封装行业和装备的跨越性发展。2021年，刘胜教授团队主持完成的“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”获国家科技进步一等奖。

    服务国家科技自立自强，位于武昌区的中铁第四勘察设计院集团有限公司当仁不让。铁四院党委常委杨赳现场报告说，铁四院是我国高铁标准规范的主要编订者。近10年来，中国高铁年均投产3500公里，由铁四院设计建设的总计达14000公里，占全国高铁的三分之一。其中，由铁四院承担设计任务的京沪高铁，全长1318公里，是当今世界一次建成线路最长、技术标准最高、建造难度最大的高速铁路，以350公里的时速定义了“中国速度”。

    “铁四院目前正在规划建设‘两纵两横两斜’12个方向超‘米’字型对外高铁，不断强化和提高武汉交通枢纽功能，进一步奠定武汉作为中国 ‘高铁之心’‘祖国立交桥’的路网根基。”杨赳说。