深化产业合作 加快项目落地 共促高质量发展

　　本报讯（记者 孔令玲）17日上午，市委书记田醒民会见弘润半导体（苏州）有限公司董事长李维繁星一行，双方就合作事宜进行了交流洽谈。市领导李深红、马舟、杨国庆、王汉东参加会见。

　　弘润半导体（苏州）有限公司是高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，专注于存储器专用芯片及中高端SOC芯片封装测试，是目前国内唯一可以提供车规级eMMC芯片成熟测试生产解决方案的公司。

　　交流洽谈中，田醒民详细了解了弘润半导体（苏州）有限公司发展历程、产品生产和市场占有率等方面情况，并就存储器专用芯片及中高端SOC芯片封装测试项目投资计划、建设规划、未来发展等方面与对方进行了深入沟通交流。同时，双方就进一步拓展合作领域、推动更多优质项目落地高邮达成共识。

　　田醒民强调，要高位统筹。要成立项目工作专班，同步推进一期、二期项目规划，进一步靠实项目内容、细化项目节点，全速推进项目落地。要立马快推。要全力加强要素保障，坚持并联推进，确保项目早开工、早投产、早达效。要链接资源。要充分对接各方资源，持续优化营商环境，全力做好服务，吸引优质客商作为高邮城市发展合伙人，积极携手城市发展合伙人，吸引更多优质项目、高端产业落地高邮、扎根高邮。

　　李维繁星表示，高邮产业基础扎实、营商环境优质，企业对在高邮投资发展充满信心，他将充分发挥自身资源优势，把更多好项目引到高邮、落户高邮，与高邮携手并进、合作共赢。