“芯联”“露笑”5月最高涨超30%

　　近期，A股半导体板块行情全线走强，半导体设备、晶圆制造、先进封装等细分赛道轮番拉升，行业景气度持续走高。在这波炒作热潮中，本地的两家上市企业也迎来补涨机会，折射出绍兴集成电路产业蓬勃向上的发展势能。

　　位于越城区的芯联集成于2023年在上交所科创板上市，公司的主营业务是功率系统代工和信号链系统代工。在今年早些时候举行的2026年经营展望投资者电话交流说明会中，公司负责人透露，2026年公司预计收入超100亿元，盈利有望转正，其中AI收入或将成为重要增长引擎。据介绍，公司在AI服务器电源业务上主要采用系统代工方案，客户主要来自设计公司、电源厂商、国内头部的AI服务器和互联网。在收入方面，2025年上半年公司AI相关业务收入占比6%，预计2026年AI业务的收入占比将提升到10%以上，贡献主要来自AI数据中心和智能驾驶相关业务。

　　从二级市场的表现来看，芯联集成的股价近期持续上攻，5月28日盘中的最高价9.12元创下历史新高，5月29日跟随半导体和芯片股出现较大回调。从5月6日盘中的最低价6.93元，到5月29日盘中的最高价9.06元，芯联集成在5月的区间涨幅超过30%。需要注意的是，公司在5月27日发布股份减持公告，股东绍兴日芯锐企业管理合伙企业（有限合伙）、绍兴硅芯锐企业管理合伙企业（有限合伙）拟减持公司股份不超过2726.58万股，减持比例不超过公司总股本的0.33%。

　　诸暨的露笑科技则是第三代半导体行业企业之一，公司作为全球少数可实现8英寸碳化硅衬底量产的企业，于2025年底实现12英寸产品开发成功，另外，公司在缺陷控制、晶体厚度、产品良率与成本控制方面具有较多优势。从产业趋势来看，碳化硅衬底成为本轮能源变革与AI数据中心的关键材料支撑，面向新能源汽车、光伏与储能、AI数据中心等应用领域的需求持续快速增长。受到能源低碳与AI算力发展的双重驱动，公司预计2030年碳化硅衬底市场规模将增至585亿元，年复合增长率达37%。

　　在广阔的市场前景预期下，露笑科技的股价实现了震荡攀升，但也同样因半导体板块退潮而在29日出现跌停。从5月6日盘中的最低价7.84元，到5月29日盘中的最高价10.30元，露笑科技在5月的区间涨幅超过31%。

　　“股价短期走高后不免面临回调风险，而板块的上涨离不开业绩兑现，本轮半导体行情要持续走强，还得看行业中长期的景气度。”业内人士表示，随着绍兴集成电路产业平台的持续壮大和产业链的不断完善，本土半导体企业有望在这一轮国产替代和技术升级的浪潮中迎来发展机遇，有利于产能扩张、技术研发与人才集聚，进一步巩固产业地位。