■ 记者 张伊力
本报讯 近日，工商银行绍兴分行依托行司联动机制，推动工银金融资产投资有限公司作为项目领投方，通过债转股基金向芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司增资15亿元，创下工商银行浙江分行联动金融资产投资公司业务中单体最大自营投资项目纪录。
芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目是绍兴市重点半导体产业项目，对壮大区域集成电路产业、推动国家高水平科技自立自强意义重大。项目推进中，工商银行绍兴分行立足属地服务优势，联动工银集团，精准把握企业战略发展全周期资金需求，制订综合金融服务方案，“以投促贷、投贷联动”模式赋能新质生产力，助力绍兴集成电路产业提质跃升。
近年来，工商银行绍兴分行紧扣浙江“315”科技创新体系和“415X”先进制造业集群建设，深耕集成电路、人工智能、新能源等重点硬科技赛道，持续推动优质科创企业债转股业务落地，优化完善行司联动机制，畅通“科技—产业—金融”良性循环。2026年8月末，该行科技贷款余额近400亿元。
工商银行绍兴分行相关负责人表示，将以本次业务为新起点，持续加大对先进制造、科技创新、产业升级等重点领域的支持力度，做实做深科技金融大文章，更好地服务绍兴现代化产业体系建设和经济高质量发展。