芯联集成第三季度净利润超过上半年总和

　　■ 记者 王宏超

　　本报讯 近日，芯联集成发布2026年前三季度业绩预告，显示公司预计实现营业收入约77.66亿元，同比增长43.23%；预计归母净利润约6.81亿元。记者注意到，企业成功扭亏后经营曲线逐季抬升，在实现半年度盈利基础上，第三季度表现再上新台阶。

　　经测算，企业第三季度单季营收达32.04亿元，归母净利润约4.03亿元，单季净利润超过上半年两个季度总和，盈利改善幅度进一步加大。

　　作为越城体量最大的上市企业，芯联集成经营向好，是企业深耕特色工艺赛道、苦练内功抢抓行业机遇的综合结果。专家分析，第三季度业绩亮眼来自规模效应释放、内部运营提效、产品调价落地、赛道结构优化多重因素共振。

　　记者了解到，前期大规模产能建设完成之后，公司产能利用率稳步攀升。伴随营收规模持续扩大，生产成本有效摊薄，重资产制造模式下的规模效应充分释放。同时企业持续深化精益管理，其间费用得到有效管控，生产运营效率持续优化，为盈利提升筑牢内部根基。

　　产品端成为第三季度增长的重要引擎。面对市场供需格局变化，企业对碳化硅、模拟芯片等全品类产品实施调价，提升区间达15%~25%，综合实际落地幅度约15%。受产品交付周期影响，涨价带来的营收、毛利弹性自第三季度开始显现，并有望在第四季度进一步释放。

　　与此同时，高附加值产品占比不断提升，AI功率器件、硅光、VCSEL光互连芯片实现持续放量，碳化硅等功率器件市场需求回暖，企业增长已经从过去单纯依靠产能扩张，转向高附加值产品占比提升与产品价格修复双向驱动。其中，AI业务成为增长最快板块，上半年该板块营收同比增长84.31%，在AI数据中心电源、高速光互连等方向完成多技术路线布局，持续深度对接算力产业链需求。

　　“放眼行业大环境，功率半导体、化合物半导体等赛道在经历库存周期调整之后，迎来需求回暖与国产替代加速的窗口期，AI服务器、新能源汽车、光伏储能等下游场景对高压、高频、高可靠性功率器件需求持续走高，市场回升。”市委党校经济学教授杨宏翔告诉记者。行业机构统计显示，2026年全球前十晶圆厂8英寸产能利用率回升至88%，下半年有望突破90%，上半年代工价格普遍上涨5%~15%，市场仍存在涨价预期，这为本土特色工艺代工企业带来了结构性发展机遇。

　　值得一提的是，企业在经营改善的同时始终保持高强度研发投入，上半年研发投入达9.05亿元，占营业收入比重19.84%，研发人员1238人，知识产权储备持续扩充，创新投入与生产经营形成良性循环。企业坚持差异化发展，不盲目跟风热门赛道，聚焦数模混合、功率半导体、车规级工艺、AI配套芯片等细分领域。总投资约200亿元的四期项目已启动建设，投产后将进一步扩充车规、AI相关芯片产能。

　　“链主企业发展壮大有助于引领产业进一步跃升。”杨宏翔认为，芯联集成的成长是越城集成电路产业迅猛发展的典型代表，也是国内特色工艺晶圆制造企业高质量发展的典型样本。

　　需要指出的是，本次披露数据为业绩预告，尚未经会计师审计，最终财务情况以正式报告为准。当前半导体行业竞争格局、产品价格仍存在不确定性，企业后续经营表现仍有待持续观察。