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2026-10-13
星期二
当前报纸名称:绍兴日报

以“芯空融合”激活新质生产力引擎

日期:09-23
字号:大中小
版面:第07版:知行       上一篇    下一篇

  ■ 郑智昊

  集成电路与低空经济是绍兴新质生产力的典型代表。推动两大新兴产业协同发展,有利于夯实强链补链硬支撑,打造生态引育新名片,强化产业共生深根基,是构建现代化产业体系的破题之钥。具体而言,可从以下三方面认识“芯空融合”的意义:

  一是聚焦强链补链,夯实产业协同硬支撑。推动两大产业协同,有助于打通从芯片研发制造到低空整机组装的本地化产业闭环,双向拓宽企业市场空间,降低综合运营成本。对集成电路企业而言,芯联集成等龙头企业的技术储备与低空核心器件需求高度契合;对低空企业来讲,就近采购本地芯片可大幅降低核心器件外采依赖与跨域验证周期,压缩综合成本。

  二是聚焦生态引育,打造招商引资新名片。协同发展有助于推动招商模式从“单点招引”向“链式集聚”转变。传统招商多聚焦产业单一环节,而两大产业协同可有效整合芯片供给、整机制造与场景验证等要素,打包输出综合招商生态。依托本地技术储备与空间基础,对外招商能够精准靶向招引上下游配套企业,以生态优势替代单一政策优惠,有效降低招引沟通成本,显著提升优质项目落地转化率与产业链完整度。

  三是聚焦产业共生,强化在地发展深根基。协同发展有助于在区域内构建稳定的技术协作、供应链配套与人才共享网络。随着上下游企业深度绑定,跨链协作将大幅增加企业外迁的沉没成本与产业链重构难度,从而显著提升落地企业的根植性。通过持续培育协同生态,推动产业集聚向更深层次的产业共生演进,打造技术互依、利益共享的区域产业共同体,从根本上增强对核心市场主体的长期吸附力,筑牢产业发展基本盘。

  然而,对标高质量发展要求,我市两大产业协同尚处于起步阶段,联动效应尚未充分释放。主要表现在:顶层设计尚缺位,政策纽带作用未充分发挥;要素衔接尚不畅,供需对接壁垒尚未完全破除;协同机制尚不健全,合作载体支撑依然不足。破解这些瓶颈,要在统筹谋划与机制创新上持续发力。

  一是强化顶层统筹,完善政策引导体系。一方面,统筹一体化发展规划。将“芯空融合”纳入中长期发展总体规划,系统衔接两大产业战略定位与实施路径。统筹编制跨产业协同发展专项指引,明确支持方向与服务平台,为企业跨界研发、适配验证、场景联合开发等提供清晰的政策依据,稳定企业协同合作的政策预期。另一方面,完善专项政策与联动工具。统筹出台协同发展实施细则,打破现有政策单线运行模式,在集成电路与低空经济各自扶持体系中交叉增设跨界配套、联合攻关等定向条款。

  二是搭建联动平台,畅通要素供需循环。首先,搭建供需对接平台,促进信息互通。定期举办常态化技术对接会,聚焦飞控、导航、电源管理等核心环节开展定向匹配。其次,构建协同创新平台,推动技术攻关。依托集成电路“万亩千亿”平台产业基础,布局建设面向“芯空融合”的联合实验室与共性技术测试验证平台。其三,完善人才引育平台,破解结构短缺。支持本地高校、职业院校与龙头企业合作,开设交叉学科与特色课程,建立跨界人才联合培养机制。优化复合型人才扶持政策,对同时具备芯片设计与飞控算法能力的核心人才,在安居保障、职称评定等方面给予优先支持。

  三是健全协同机制,培育融合发展生态。一方面,健全跨部门统筹协同机制。建立由相关部门共同参与的常态化会商与联合推进机制,统筹项目招引、落地服务、政策兑现、问题协调等全流程工作,打通部门条线壁垒,形成跨领域协同推进合力。另一方面,培育市场化协同发展生态。以市场化需求为牵引,引导龙头企业牵头组建联合共同体,建立利益共享、风险共担的市场化合作机制。有序开放低空应用场景,为协同创新产品提供试验验证与示范应用空间,推动形成“需求牵引、供给适配、场景赋能、合作共赢”的良性发展格局。

  新质生产力的核心在于创新,破局在于协同。面向未来,绍兴应牢牢把握“芯空融合”这一关键切入点,以更深层次的改革破除壁垒,以更大力度的创新优化生态,让集成电路与低空经济在协同共进中迸发强劲动能,为全市经济社会高质量发展注入源源不断的活力。

  作者单位 越城区委党校