■ 记者 王宏超
本报讯 近日，芯联集成与理想汽车联合举行8英寸碳化硅晶圆下线仪式，双方现场签订新一轮战略合作协议。这批全新下线的碳化硅芯片即将进入量产阶段，标志着双方在车规级半导体领域的合作迈上新台阶。
早在2024年初，芯联集成与理想汽车签订首份战略合作协议。双方携手攻关实现6英寸碳化硅产品量产并配套理想相关车型。随着合作持续推进，研发重心转向8英寸碳化硅晶圆。相较于6英寸产品，8英寸晶圆效率显著提升。芯联集成董事长兼总经理赵奇介绍，单块晶圆可切割出更多芯片，在良率与产线效率稳定的前提下，能够有效摊薄单颗芯片制造成本，为新能源车企降本增效提供支撑。
对车企而言，除了成本降低，稳定的交付能力、同步研发响应速度是关键。在过往两年合作中，双方形成“整车需求牵引，芯片定向研发”协同模式，整车端提出产品指标，芯联集成同步开展工艺开发，芯片研发与车型开发进度保持同步。本轮新协议签订后，双方合作范围从整车电驱动系统，拓展至车载热管理系统等新场景。
理想汽车供应链副总裁孟庆鹏表示：“本次量产是芯联集成与理想团队充分互信、紧密合作的结果。在此过程中，双方探索出的‘用户需求牵引+技术针对研发’的合作模式，为新能源汽车产业链的协同发展树立了标杆。”赵奇说：“合作的持续升级是理想团队对技术、质量、交付体系的全面认可，更是对产能承诺的信任。”
当前国内新能源汽车产业快速扩张，相较于传统汽车，造车新势力对于“汽车芯”需求更大。其中碳化硅芯片耐高压、耐高温、低损耗，需求更是持续走高，行业普遍面临碳化硅产能紧张、交付周期拉长等供应链挑战。
作为国内车规级碳化硅制造领域头部企业，芯联集成已和多家头部新能源车企建立合作关系，合作名单覆盖理想、蔚来、广汽埃安等品牌。其中广汽埃安已与芯联集成签约共建联合实验室。
第三方研究机构NE时代发布2026上半年新能源乘用车碳化硅功率模块装机量统计数据显示，芯联集成国内市场份额达到16.9%，居国内市场首位。依托多条成熟产线，企业具备规模化稳定供货能力，可以响应不同车企车型迭代的芯片开发订单。