从“烧钱”到“印钱”，芯联集成只花了7年

　　■ 记者 王宏超

　　这个夏天，芯联集成再一次聚焦全行业目光。

　　半导体产业属于典型重资产、长周期行业，前期投入大，盈利兑现周期长，其中还会受到行业周期等因素影响。而芯联集成依托规模效应、产品结构优化与运营效率提升三重动力，仅花7年时间，就走完了扭亏为盈之路，正式由大规模投入建设期逐步转向效益收获期。

　　8月11日，芯联集成发布2026年半年报：营收45.62亿元，同比增长30.53%；归母净利润2.78亿元，而上一年同期还亏损1.70亿元；毛利率从3.54%跳到12.71%，一口气提升了9.17个百分点；净利率从-26.80%转正至0.91%。业内专家评价：“扭亏为盈不是靠资产变现、补贴撑场面，而是靠真刀真枪的晶圆出货。”

　　预言成真，内外合力促成扭亏为盈

　　早在去年年底，芯联集成创始人、CEO赵奇即公开表示：“预计2026年营收突破百亿大关，实现扭亏为盈。”今年4月的业绩说明会上，赵奇向记者透露：“公司目前订单饱满，随着市场需求继续回升，我们有信心在2026年实现盈亏平衡。”彼时公司一季度营收19.62亿元，净利润仍为亏损。

　　但二季度的单季表现堪称亮眼，毛利率攀升至18.02%，环比一季度提升12.33个百分点，盈利改善态势持续放大。

　　“毛利率的改善并非偶然。从经营层面来看，这得益于三重因素的叠加共振。”企业相关人士表示。首先产品结构持续优化，高附加值产品占比稳步提高；其次，生产运营效率提升，精益管理和精益生产的效能逐步释放；最后，产能利用率稳步攀升，前期大规模产能建设的投入开始转化为实实在在的经营成果。

　　作为重资产晶圆制造企业，产能利用率直接决定企业经营质量。过去几年，芯联集成持续推进产线建设，大规模固定资产投入带来高额折旧摊销压力，企业长期处在“扩产承压”阶段。今年上半年，公司产能利用率稳步走高，现已超过90%，接近满产运行。伴随营收规模持续做大，原有固定资产折旧被不断摊薄，折旧摊销占营收比重下降至41.13%，同比下降13.84个百分点，重资产制造的规模效应充分释放。

　　内部精益管理持续深化，成为经营向好的又一重要支撑。上半年公司期间费用9.94亿元，较上年同期减少2.07亿元，其间费用率21.79%，同比下降12.59个百分点，销售、管理、财务各项费用同步优化。

　　值得注意的是，芯联集成并未压缩创新投入，上半年研发投入9.05亿元，占营业收入比重19.84%，研发人员规模1238人，新增发明专利等知识产权74项，累计知识产权达到648项。企业调整研发支出核算结构，研发费用化部分同比下降25.36%，代表技术研发逐步形成可落地的有形资产，创新投入与生产经营形成良性循环。

　　这一次，芯联集成还赶上了行业东风，周期红利为企业发展提供外部条件。当前全球成熟制程晶圆产能格局发生调整，海外头部大厂缩减了成熟产能。而AI算力、汽车电子、工业控制带动功率器件、电源芯片需求快速上涨，代工产能日趋紧张，市场价格稳步上行。内外因素相互叠加，共同推动企业经营指标持续向好。

　　前瞻布局，走出差异化发展之路

　　不同于行业内部分企业扎堆竞争红海赛道，芯联集成坚持差异化发展路径，深耕车规级半导体、功率器件，同时加快布局AI相关新赛道，不断塑造自身优势。其中前瞻布局成为核心竞争力，芯联集成7年前的布局恰好卡在了后来热点的交汇处：车规级功率芯片、碳化硅、AI电源、光互连，每一个都是产业主流赛道。

　　记者了解到，AI业务已经成为芯联集成增长最快的业务板块，上半年该板块营收同比增长84.31%。围绕AI数据中心发展需求，企业搭建起完备的技术体系。在AI数据中心电源方向，完成各类功率器件，搭配电源管理工艺技术矩阵。面向高速光互连赛道，完成多条技术路线布局。最终，他们指向的是深度匹配AI算力基础设施产业链的需求。

　　立足当下市场，芯联集成着眼长远布局重大产能项目。今年6月，总投资约200亿元的四期项目正式启动，规划建设月产5万片12英寸车规级数模混合芯片产线。项目建成之后，叠加现有三期产能，公司折合8英寸晶圆总产能将突破每月50万片。新项目产品方向瞄准55?28nm车规级MCU、AI端侧DSP芯片、AI服务器高频电源管理芯片、硅光芯片等重点品类。项目落地之后，企业将进一步夯实新能源汽车、工业控制两大传统优势市场基本盘，同时持续向AI服务器电源、光互连等高增长赛道延伸，构建“主业稳固、新赛道拓展”产业格局。

　　此外，当前国内成熟制程晶圆代工市场景气度不断提升，根据行业机构统计，2026年全球前十晶圆厂8英寸产能利用率回升至88%，下半年有望突破90%，8英寸代工价格上半年普遍上涨5%~15%，行业预期后续仍存在涨价空间。面对市场机遇，芯联集成不盲目跟风热门赛道，坚守自身技术积累，把资源聚焦数模混合、功率半导体、车规级工艺、AI配套芯片等细分领域。

　　“从前些年持续投入建设，到如今实现扭亏盈利，芯联集成的转变见证了国内特色工艺晶圆制造企业成长路径。”市委党校经济学教授杨宏翔表示，依靠产品结构升级、产能爬坡释放规模效应、内部管理提质增效，叠加持续高强度研发投入，芯联集成逐步走出了一条差异化成长曲线，也为国内半导体特色工艺产业高质量发展提供了实践样本。