芯联资本首只主基金募资超16亿元

　　■ 记者 王宏超

　　本报讯 近日，芯联资本首只主基金顺利完成最终关闭（达到预定规模后停止认购），总募资规模突破16亿元。据悉，继去年12.5亿元募集落地后，本次“终关”再度扩容提质，成功引入上海国投先导、华泰紫金两大重量级机构，进一步完善“产业方+国资平台+市场化母基金+金融机构”多元协同投资格局，为深耕硬科技、助力关键核心技术自主可控注入充沛资本动能。

　　芯联资本是芯联集成旗下的产业投资平台（CVC），成立于2023年。依托芯联集成产业链“链主”地位优势，芯联资本坚持以研究赋能、产业落地为核心的双轮驱动投资模式，锚定补短板、筑长板两大主线精准布局。一方面重点攻坚半导体设备、核心材料、关键零部件等产业链上游薄弱环节，精准投向“卡脖子”领域，助力产业链供应链安全稳定；另一方面，前瞻抢抓人工智能、高端机器人、新能源等前沿赛道机遇，推动半导体产业与智能终端、先进制造深度融合，持续挖掘硬科技领域增量空间。

　　芯联资本创始合伙人袁锋介绍，自成立以来，芯联资本坚持做实做深产业型CVC风险投资模式，长期陪伴硬科技企业穿越行业周期。目前已落地超30个优质投资项目，涵盖中科信半导体、超聚变、地瓜机器人、阿维塔、瑶芯微、同创普润等一批行业标杆企业，全面覆盖半导体、人工智能、智能装备等核心赛道，形成布局完善、协同高效的硬科技产业投资生态。截至今年4月，芯联资本已接连获评“2025年度中国最佳创业投资机构Top100”“中国最具成长潜力创业投资机构Top10”“中国最佳企业直投Top50”和“中国半导体与集成电路产业最佳投资机构Top30”四项殊荣。

　　当前，产业投资已告别单一财务投资、供应链投资的初级阶段，正向创新挖掘、研发协同、生态孵化、壁垒构建、价值增值五位一体的全新模式升级。依托深厚产业积淀，芯联资本坚持“资本+业务”深度赋能，不仅为科创企业提供资金支持，更开放应用场景、客户资源、业务订单与研发协同通道，以产业资源助力技术落地、产品迭代、市场扩容，实现从投项目到建赛道、育生态的进阶升级。

　　“产业资本擅长早期孵化与技术赋能，而国资平台、市场化母基金的持续加持，能够为科创企业全生命周期成长提供稳定资金支撑，多方协同是推动科技成果从实验室走向产业化、规模化的关键。”有业内专家认为。