芯联集成四大业务 全面跻身全球前列

　　■ 记者 王宏超

　　本报讯 近日，国际权威机构Yole Group发布的2025~2026年全球半导体产业榜单显示，芯联集成在碳化硅、硅基功率器件、MEMS（微机电系统）芯片代工、晶圆代工四大核心领域全面跻身全球前列。其中，碳化硅业务50%的同比增速尤为亮眼。

　　据悉，Yole Group是全球半导体与功率电子领域最具权威性的国际研究机构之一，深耕产业20余年，以中立的第三方视角、严谨的技术拆解与全产业链数据研判著称，是全球公认的行业“风向标”。

　　“自新能源汽车快速发展以来，以碳化硅为代表的高性能车载芯片需求大大增加。”芯联集成有关负责人告诉记者，在碳化硅功率器件这一第三代半导体核心赛道，公司实现了历史性突破，以约5%的全球市场份额并列全球第五，稳居中国同类厂商首位。全球前五榜单中，意法半导体、英飞凌、安森美、罗森伯格分列前四位，芯联集成是唯一上榜的中国企业，且增速领跑全球头部厂商。“这表明，中国企业凭借全产业链优势与技术创新，已实现从跟跑到并跑、领跑的跨越。”业内专家认为。

　　在硅基功率器件这一传统核心赛道，芯联集成同样稳居国内第一梯队。数据显示，去年，芯联集成在国内新能源乘用车功率模块装机量排名第三，市占率达8.6%，仅次于比亚迪半导体与中车时代半导体，超过英飞凌、意法半导体等国际巨头。

　　同时，芯联集成在晶圆代工、MEMS代工领域也同步跻身全球前列。数据显示，公司跻身全球晶圆代工前十，位列全球MEMS代工厂第五名，为全球最大MEMS麦克风芯片代工厂，高性能手机麦克风在国际领先终端市占率超50%。

　　亮眼成绩的背后，是芯联集成对技术创新的持续深耕与全产业链的战略布局。目前，公司已完成8英寸硅基、12英寸硅基、6/8英寸碳化硅三大产线建设，去年晶圆产量达251.27万片（折合8英寸），产销率逼近100%。其中，8英寸碳化硅产线实现工程批量下线，产能达2000片/月，为国产碳化硅产业规模化发展提供了坚实产能支撑。

　　当前，全球功率半导体产业正加速向新能源、AI、工控等高端应用场景渗透，市场空间持续扩容。芯联集成有关负责人表示，随着8英寸碳化硅产能释放、车规级GaN功率器件量产及高压BCD工艺平台不断完善，公司将持续巩固全球竞争优势，为新能源汽车、高端制造、数字经济等产业高质量发展注入强劲“芯”动力。