全国九成新能源车企选择芯联车规级产品

　　■ 记者 王宏超

　　本报讯 近日，业内公信力机构盖世汽车发布2025年1~11月国内新能源乘用车功率器件装机量市场排行榜，芯联集成凭借强劲实力跻身前三。据芯联集成董事长、总经理赵奇介绍，公司技术产品可覆盖超70%的汽车芯片种类，车规级产品已服务国内90%的新能源车企。这标志着芯联集成在车规级功率器件赛道实现规模化突破，成为推动汽车电动化、智能化转型与半导体国产替代的核心力量。

　　记者了解到，芯联集成原是从中芯国际剥离出去的特色工艺模拟类芯片制造商，2018年独立发展后，决定把方向调转到主攻新能源车和储能市场，以车规级IGBT芯片代工为起点切入市场。“芯联集成跻身装机量前三，本质上是技术硬实力与供应链整合能力的双重印证。”行业专家分析指出，当前全球功率半导体市场处于技术迭代与格局重构关键期，新能源汽车渗透率持续提升带动车规级功率器件需求激增，装机量排名直接反映企业在下游整车市场的认可度。芯联集成能在激烈竞争中脱颖而出，核心在于其产品既满足车规级严苛的可靠性、稳定性要求，又通过技术创新实现性能突破，例如其碳化硅器件在导通电阻等一些关键指标上优于市场大多数同类产品，可有效提升新能源汽车补能效率与续航里程，精准契合车企降本增效、优化用户体验的核心需求。

　　目前，芯联集成已深度绑定国内多家头部车企，构建起稳固的供应链合作体系。据介绍，公司与理想汽车在碳化硅领域展开全面战略合作，双方联合开发的碳化硅晶圆已正式量产交付，将搭载于理想i系列纯电车型；与广汽埃安签订长期协议，其碳化硅MOSFET与硅基IGBT芯片及模块获广汽埃安全系新车型定点，预计未来数年上车规模逾百万辆；成为蔚来首款自研1200V碳化硅模块的生产供应商，为蔚来900V高压纯电平台提供核心支撑，助力解决车主里程与充电焦虑。此外，公司与长安汽车围绕新能源汽车动力、底盘等领域推进10余个重点项目合作，并计划深化智能网联领域协同，进一步拓宽合作维度。

　　技术迭代与产能布局是芯联集成持续领跑的关键支撑。公司从2023年实现碳化硅产品量产后，90%产品就应用于新能源汽车主驱逆变器。2025年11月，公司发布全新碳化硅G2.0技术平台，通过器件结构与工艺制程优化，实现“高效率、高功率密度、高可靠”目标，全面覆盖电驱与电源场景，可适配新能源汽车主驱、车载电源及AI数据中心电源等市场需求。同时，国内第一条8英寸碳化硅器件研发产线已于2024年通线，为技术成果转化与规模化供应提供保障。

　　作为国内具备车规级IGBT/SiC芯片及模组量产能力的龙头代工企业，芯联集成的发展不仅推动自身市场份额提升，更助力国产半导体产业突破技术壁垒。业内人士认为，未来，随着企业持续深耕功率半导体领域，将进一步夯实车规级功率器件领域的竞争力，为汽车产业电动化、智能化转型注入更强动能。“今年，我们有望实现‘有厚度’的盈利。”赵奇说。