集成电路人才“强磁场”开始“半年冲刺”

　　■ 记者 王宏超

　　本报讯 施工现场机器轰鸣，工人各司其职，各工序衔接有序……昨日，记者在杭州电子科技大学绍兴校区看到，整个校园已初具雏形，建筑内部装修正在紧锣密鼓推进。记者从绍兴高新技术产业开发区控股集团有限公司获悉，该项目已完成总体形象进度的70%，预计今年6月竣工，8月底正式交付校方使用，届时将成为省内首个以“集成电路科学与工程”为核心的高等教育标杆园区，并成为绍兴集成电路领域原创性突破的“策源地”和“强磁场”。

　　作为全省“千项万亿”重点工程和全市公共服务“七优享”工程，杭电绍兴校区于2023年9月启动建设，总占地面积约500亩，总建筑面积达22.6万平方米。公司房建管理部部长张亮介绍，施工团队采用全专业BIM技术进行三维数字化建模，通过模拟施工优化管线布局，有效解决了多专业交叉施工的协调难题，大大推进了项目进度。此前不久，杭电绍兴校区建设工程项目入选《2025年度绍兴市越城区第二批建筑工程优质主体结构》名单。

　　目前，校区智能化系统已完成中标公示，将构建覆盖教学、科研、管理的智慧校园平台，实现教室智能考勤、实验室环境监控、校园安防联动等功能。大学生宿舍家具采购项目发布招标公告，将按照“实用舒适、绿色环保”标准配置5000名学生所需家具。科研教学领域装修是当前推进重点，也是工程难点所在。张亮表示，将针对集成电路学科的特殊需求，对教学实验楼、综合科研楼等核心载体的内部功能空间进行优化布局。

　　据杭电绍兴校区有关负责人介绍，学校学科布局聚焦芯片设计、半导体材料、半导体软件与设备等前沿领域，将构建从本科到博士后的一体化人才培养体系，打造“基础研究—应用开发—成果转化”全链条生态。当前，学校正在积极打造集成电路公共实训基地，并已与芯联集成等集成电路龙头企业建立合作，未来将通过产学研协同创新，为绍兴集成电路产业升级及长三角地区集成电路产业协同发展提供智力支撑。

　　“以教育链、评价链、创新链‘三链破壁’为突破口，构建集成电路人才引育体系。通过搭建‘协同型+开放化’创新链，推进教科人、产学研、校地企多维融合。”学校有关负责人表示，越城正在建设“校区、城区、园区、社区”多元融合的科创片区，配套科研、教育、转化、服务等功能板块，打造教育科技人才要素融通的核心试验区，到2027年，越城区将实现产业人才供给总量突破2.5万人，而杭电绍兴校区正是主要承载区之一。