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2026-03-27
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芯联资本投资超20个硬科技项目

日期:01-14
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版面:第09版:要闻       上一篇    下一篇

  ■ 记者 王宏超

  本报讯 作为芯联集成旗下的产业投资机构,芯联资本如今已成为硬科技领域的明星投资机构。近日记者获悉,芯联资本已投资烁科中科信、超聚变、地瓜机器人、阿维塔、因时机器人、昉擎科技等超过20个半导体领域及下游AI、机器人和新能源等硬科技项目。

  据了解,自2023年9月成立以来,芯联资本以“产业+资本”双轮驱动模式深耕硬科技领域,通过精准布局产业链上下游构建协同生态,反哺芯联集成主业发展。凭借亮眼的投资成绩,其斩获了2025年度半导体投资领域多项权威大奖,包括由半导体投资联盟与爱集微联合颁发的“年度最佳新锐投资机构TOP10”,其创始合伙人袁锋还获评“年度最佳投资人”“年度最佳行业投资人(汽车电子)”。

  对烁科中科信的投资,是芯联资本在半导体产业链上游的关键布局。离子注入机是芯片制造的核心装备,技术门槛高、产业关联性强,直接决定着芯片制造的工艺水平和产品性能,而烁科中科信在这一领域已实现28纳米工艺全覆盖,成为国内离子注入技术领域的中坚力量。“烁科中科信先进技术能够为芯联集成的芯片制造工艺升级提供关键装备支撑,而芯联集成的产业需求与场景资源,也为烁科中科信的技术迭代和产品验证提供了重要保障。”绍兴市集成电路协会相关专家表示。

  布局下游终端应用,芯联资本通过投资阿维塔,走出了打通“半导体-新能源汽车”产业链路的关键一步。作为长安汽车、华为、宁德时代三方协同打造的新能源汽车标杆品牌,阿维塔仅用三年就完成了产品矩阵搭建,覆盖主流高端市场,近年来销量、营收同比激增。芯联资本的投资,借助芯联集成在半导体领域的技术积累,为阿维塔的智能座舱、车规级芯片等核心部件升级提供产业支撑。同时,阿维塔在新能源汽车领域的规模化应用,也为芯联集成的车规级半导体产品打开了广阔市场,形成了“上游芯片制造-下游终端应用”的良性循环。

  除产业上下游以外,芯联资本还在具身智能(机器人)、AI等前沿领域布局,抢占产业前沿红利的同时,也与母公司芯联集成战略发展规划协同共进。如昉擎科技是芯联资本投资的核心AI企业,该公司聚焦解耦的分布式AI计算架构,由出自业内知名企业寒武纪的团队掌舵,技术团队深耕AI芯片设计量产领域。袁锋认为,芯联资本的投资,可助力昉擎科技加速核心技术研发与产品落地,其创新的分离式计算架构能突破AI计算效率瓶颈,又能反哺芯联集成在半导体领域的布局,推动国产AI算力基础设施迭代升级。

  “芯联资本以硬科技投资为抓手,通过对半导体上游装备、新能源汽车终端应用、具身智能机器人等领域的精准布局,不仅构建起覆盖产业链上下游的投资矩阵,更实现了与芯联集成主业的深度联动,这种CVC模式为产业资本赋能硬科技发展提供了优秀范本。”半导体产业投资领域资深专家表示。