■ 记者 黎欣 文 图片由受访者提供
人物名片
肖文，浙江大学绍兴研究院研究员、项目负责人，国家级领军人才。撰写和合著高影响力期刊论文60余篇，获得美国专利授权20余项。荣获国家优秀自费留学生奖学金、新加坡国立大学校长奖学金、新加坡国立大学研究奖学金等。现专注于芯片2.5D/3D封装、先进基板技术、极紫外光刻掩模板制造、薄膜沉积和干法蚀刻等技术，在半导体材料、工艺与装备开发方面开展深入科学研究。
近日，在浙江大学绍兴研究院微电子研究中心实验室里，国家级领军人才肖文博士正带着团队围在一台半导体封装样机旁，专注地讨论垂直互联技术与装备解决方案。这台即将组装完毕的设备，由肖文团队自主研发设计，未来将应用于芯片封装环节，为3D封装前沿技术的产业化落地提供支撑。
“这是从0到1的突破。”谈及这项最新研发成果，年轻的肖文博士难掩笑意。这位出生在湖北武汉的青年科技工作者，曾在新加坡国立大学求学深耕十余载，又在硅谷历经产业历练。去年，他瞄准机会回国，选择扎根越城创新创业，凭借多年半导体装备领域积淀，为绍兴集成电路产业发展注入硬核力量。
归国之心从未改变
“进入大学前，我一直生活在家乡武汉，原本以为人生会循着稳定的轨迹前行，直到大学录取通知书里夹着的新加坡留学项目报名表，彻底改变了我的人生规划。”怀揣着对未知世界的好奇与探索欲，18岁的肖文远赴新加坡，进入新加坡国立大学，一头扎进材料科学纳米技术领域。从本科到博士，近10年的求学生涯不仅让他在专业领域打下了坚实的学术根基，更在多元文化的交融碰撞中拓宽了思维边界，培养了国际化的技术视野。
博士毕业后，肖文入职顶尖半导体装备企业，先后在新加坡、硅谷从事半导体装备设计与技术开发工作。在硅谷的三年里，他见证了半导体产业的成熟生态与技术迭代速度，也深刻感受到国内在高端半导体装备领域的发展空间，“很多关键封装设备依赖进口，技术受限严重，这既是挑战，也是机遇。”
“国外再好，始终是异乡。”肖博士坦言，尽管在海外生活工作多年，但归国发展的念头从未熄灭，反而随着时间推移愈发强烈。他早早为回国做足了规划，在硅谷项目即将结束之际，便开始寻找合适契机，希望能将海外积累的技术、经验与资源带回国内，做一些“能实实在在落地的事”。
2023年，肖博士将自己的半导体封装技术研发项目投向了产业基础高度契合的越城区。项目顺利通过申报，浙江大学绍兴研究院成为落地单位。“越城区的理念是‘以产引才、以才促产、产才共兴’，这里既不会让我局限于高校纯粹的理论研究，又能有效规避创业初期面临的资源短缺风险，这种产学研深度融合的在地研究院平台，是我理想的创业载体。”肖博士说。
2024年7月，此前从未踏足过绍兴的肖博士，带着核心技术与满腔热忱奔赴这片土地。“越城区集成电路产业基础扎实，皋埠板块聚集了芯联集成、长电绍兴等龙头企业，产业集群效应明显、发展活力十足，完全契合我们‘以智能化装备与软件赋能芯片制造’的创业方向。”谈及选择越城的原因，肖博士娓娓道来，“从城市气质来看，这里是鲁迅等名人的故乡，千年文脉孕育了开放包容的城市品格，让外来创业者能快速融入。再加上人才计划提供的真金白银与全方位保障，让我没有后顾之忧。”如今，肖博士已完全扎根越城，将精力倾注于芯片封装技术的攻坚突破中。
架起芯片“立体桥梁”
初到越城，肖博士从零开始，如今由6名工程师组成的核心团队已初具规模。依托研究院平台支持，他一方面推进科研项目，带团队与本地集成电路龙头企业共同参与研发攻关计划项目，直面芯片封装环节的核心瓶颈，解决高端芯片互联密度、性能提升等挑战；另一方面孵化自有企业——锋积科技（绍兴）有限责任公司，专注半导体封装装备与智能工艺优化软件研发。
“芯片封装的核心是‘金属互联’，在芯片内部晶体管与外部系统之间搭建‘信息桥梁’，确保芯片电信号传输。”肖博士解释道。简单讲，他的主要工作就是给芯片“穿针引线”，传统二维封装的芯片呈平面排列分布，连线长，占用空间大；而3D封装则将厚度薄于头发丝的芯片垂直堆叠，不仅大幅缩短连线距离、提升运算速度、减少空间占用，还能通过多颗芯片的立体组合，实现顶尖芯片功能的等效集成，为国内芯片产业突破制程瓶颈开辟了全新路径。
一年半时间里，肖文团队完成关键突破，自主研发的半导体3D封装样机即将落地。这台设备将如何发挥作用？“装备能在很深的孔洞中填入金属导线，实现芯片在立体层面的垂直堆叠。”肖博士表示，由二维到三维，芯片连接距离更短，难以用传统引线的方式实现，因此需要在芯片背面上制造更多的引脚，“不同晶片上引脚形成的点阵相互一一对应连接就形成了高密度垂直互联。”在薄如发丝的晶片上做这样复杂的工艺，还要确保精度，难度可想而知。
“样机从设计、制图、核心部件定制，到组装、调试运行，每一个环节都凝聚着团队的心血，每一颗螺丝都是我们亲手拧上去的。”肖博士展示着装备内部结构，言语间满是感慨，仅机械结构搭建就耗费了大量精力。“我们的装备能适配不同制程的芯片封装，价格比同类进口设备更具优势。”他透露，目前样机已基本具备投用测试条件，后续将通过客户试用反馈持续优化。近期，他也在积极争取投资，推进产品定型，为市场化铺路。
如今的肖文博士，工作忙碌而充实。在工作之外，他也积极融入越城区的人才生态，参与低空经济交流、人才运动等活动，结识志同道合的创业者，逐渐建立起归属感。“越城区的人才服务很贴心，政府会主动对接融资、组织项目路演，还搭建了人才交流平台，让我们感受到温暖与支持。”他说。
谈及未来规划，他思路清晰：短期推进样机落地与产业化，加快优化产品性能，拓展长三角地区客户；长期深耕3D封装装备与智能软件领域，依托浙江大学绍兴研究院资源优势，推动技术迭代升级，同时探索跨界合作，将封装技术应用于光量子、射频通信等更多领域，为集成电路产业高质量发展贡献一份力量。
先进封装玻璃基板应用。