■ 记者 范文忠 通讯员 梁 松
本报讯 近日，浙江晶盛机电股份有限公司正式向全球发布方形硅片全流程解决方案，以自主创新引领方形硅片技术未来。该方案提供从晶体生长、截断、开方、磨削、切片、倒角到研磨、抛光、清洗的全套自主研发设备，实现了从“点”的突破到“链”的创新的全面布局，为全球方形硅片技术演进提供了“中国方案”。
晶盛机电成立于2006年，以上虞区汤浦镇达郭村的一幢白色三层小厂房为起点，后搬迁至杭州湾上虞经开区。公司以浙江大学博士团队为核心创业团队，不断突破关键技术，提升核心竞争力。去年，晶盛机电成功推出8英寸碳化硅晶片，实现行业领先；1000千克级蓝宝石晶体出炉，再次刷新超大尺寸蓝宝石研发的世界纪录；12英寸硅片最终抛光设备研制并应用，被认定为2024年度国内首台（套）装备。
本次发布的方形硅片全流程解决方案中所有关键设备，均由晶盛机电自主研发，不仅强化了大硅片产业链装备的安全可控，更能够实现各工艺环节间的最佳匹配与协同，为客户提供效率更高、综合成本更优的一站式解决方案，助力中国半导体产业链实现高水平自立自强。
“接下来，我们将秉持‘打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产业’的使命，持续自主技术创新，不断提升产品品质和专业化技术服务，深耕客户需求，与产业链上下游伙伴携手共进，为提升半导体产业的核心竞争力而不懈奋斗。”晶盛机电有关负责人说。