近日，晶盛机电正式发布方形硅片全流程解决方案，以自主创新推动方形硅片技术的发展，推动AI芯片“以方代圆”的技术革命，破解传统圆形晶圆的面积利用率和封装效率受限等缺陷问题，为全球方形硅片的技术演进贡献了“中国方案”。
记者 杜静静 文
通讯员 梁 松 摄
