■ 记者 王旭东 通讯员 成 波
外观似家用烤箱，内布精密插槽——这个看似普通的“塑料盒子”，实则是高端晶圆载具。
近日，在杭州湾上虞经开区的浙江柏明胜产业园，浙江鼎龙蔚柏精密技术有限公司自主研发的晶圆载具正式亮相，并实现小规模量产。业内人士指出，这标志着我国在这一长期被国外垄断的高端半导体耗材领域实现突破。
为什么这个小盒子如此重要？晶圆作为芯片制造的基板，极其脆弱且价格昂贵。生产过程中，即便是微米级的尘埃，也足以导致整片晶圆报废。晶圆载具如同芯片的防护“盔甲”，在运输和存储过程中提供全方位保护，其性能好坏直接关系到芯片生产的良率。
这身“盔甲”的制造汇聚了材料科学、精密模具与先进工艺的顶尖技术。它需具备耐冲击结构抵御物理应力，高纯度材质杜绝化学污染，精密至百分之一毫米的卡槽实现零误差传送。正是这些极致要求，构筑起行业的高技术壁垒，使之成为我国半导体产业链中一个隐形的“卡脖子”环节。
成立仅3年的浙江鼎龙，是A股上市公司昌红科技的子公司。公司成立以来，研发团队日夜攻坚，已在多个技术方向取得突破。目前，公司布局的7个在研产品中，1款成功通过国内主流晶圆厂验证，1款在3家主流晶圆厂进入小批量验证阶段，其余产品也在加速验证中。“目前有一家半导体企业已采购并使用，还有几家企业在试用中。”公司有关负责人表示。
“通过持续自主研发，我们已系统掌握FOUP（前开式晶圆盒）、FOSB（前开式运输盒）、CMP设备耗材等半导体上游关键耗材的核心制备技术。”
给芯片穿上防护“盔甲”
上接第1版 浙江鼎龙研发团队负责人表示，公司已获得数十项晶圆载具专利，为国产化替代奠定了坚实基础。
记者看到，进入生产车间需经过鞋底清洗、风淋除尘等严格程序。洁净车间内，高规格自动化生产线有序运转，机械臂精准取放晶圆载具部件，工作人员身着无尘服忙碌作业，整个环境宛如大型实验室。
据介绍，浙江鼎龙拥有万级洁净生产车间、百级组装与清洗车间以及专业实验室。现有产线满产后，可实现年产9万个12寸晶圆载具。公司相关负责人表示，将持续加大对半导体载具和洁净包装产品的研发投入，积极拓展客户，加快在半导体领域的战略布局。
目前，公司生产的晶圆载具已向多家国内主流FAB厂送样验证，正全力以赴争取批量订单，让源自上虞的“精密力量”服务全国半导体产业。