■ 记者 王宏超
本报讯 近日，亚舍立半导体科技有限公司入驻中日韩产业园，意味着碳化硅赛道迎来强力“外援”。
记者了解到，亚舍立半导体是芯片细分领域龙头企业，在离子注入领域具备领先优势，总部位于美国马萨诸塞州的贝弗利。作为园区重点入驻企业，“亚舍立”与越城集成电路链主型企业芯联集成在碳化硅领域达成了相关合作，此前，双方在集成电路一些领域也有合作。目前，离子注入相关设备已参与到生产中，由相关技术人员定期维护。“办公部分已先行入驻，后期有望引入生产线。”园区负责人告诉记者。
离子注入机是集成电路制造工艺中必不可少的关键设备，与光刻机、刻蚀机、沉积薄膜设备，同列芯片制造四大核心设备。在半导体晶圆制造过程中，要使纯净硅变为有用的半导体，需要掺入不同种类的元素，按预定方式改变材料的结构和电导率，过程被称为掺杂。掺杂工艺主要有高温热扩散法和离子注入法，在8英寸及更大尺寸晶圆制造上主要采用后者。因此，离子注入机决定了芯片前道工艺中材料的质量，也是后续晶圆上器件形成的关键。
目前，全球生产离子注入机的领先企业主要分布在美国、日本和中国，排名前二均是美国企业，市占率超过50%，亚舍立半导体排名第二，来自亚洲的收入占其营收较大比例。园区相关负责人朱海红表示，“芯联集成碳化硅芯片属于消费端的热门赛道，应用于新能源汽车等领域，市场前景广阔。”
记者了解到，碳化硅为第三代宽禁带半导体的代表性材料，碳化硅芯片具备高效率、小体积、耐高温、耐高压等优势，是当前产业发展重点领域，也是芯联集成等本土链主企业强项。而亚舍立半导体的强项也在碳化硅离子注入技术，其产品在国内碳化硅市场用离子注入机的市占率保持第一。“他们是唯一一家能够覆盖成熟工艺技术市场所有离子注入配方的公司。”业内人士表示，是否具备高温高能离子注入机是衡量碳化硅产线的重要标准之一，但该设备投入动辄高达千万元，且设备交期长、技术难度大、竞争壁垒高，因此芯联集成与“亚舍立”的合作可谓是强强联合。
位于皋埠街道临江路、漫池路交叉口的中日韩半导体产业园以外向型产业为主要特色，由浙江最成半导体科技有限公司为代表的企业投资建设，聚焦于高端材料制造环节，有助于半导体全产业链上下游协同发展。产业园占地97亩，于2020年10月启动建设，去年9月份竣工验收。近日，产业园凭借独特的国际产业合作背景，入选浙江省第15批小微企业园名单，全市仅有5家入选。
“亚舍立半导体的入驻将为园区注入新的科技活力，进一步强化园区集成电路产业链的完整性，提升产业集群竞争力。”园区相关负责人表示，园区将继续为企业提供全方位的支持与服务，助力企业快速发展，共同打造国际合作创新示范区。