■ 记者 王宏超
本报讯 近日，小鹏汽车与芯联集成联合宣布，国内首个混合碳化硅产品已实现量产。该产品由小鹏汽车设计开发，芯联集成联合开发，负责功率芯片开发制造以及封装工艺开发、导入及生产制造。
作为新能源汽车中继动力电池之后的第二大核心部件，功率器件占整车成本约7%~10%，其中材料是功率器件的决定性因素。碳化硅作为第三代半导体材料的代表，因其高导热、高击穿电压和高开关频率等优异特性，被视为提升新能源汽车性能、降低能耗的关键技术。但高昂的成本却一直制约着碳化硅大规模普及。如何让碳化硅从高端旗舰下放至主流车型、主流光储逆变器，成为行业共同命题。
为解决这一难题，小鹏汽车与芯联集成携手展开深度合作，致力于通过技术创新实现降本增效。此次量产导入的混合碳化硅技术，创新性地将硅与碳化硅相结合，有效降低了碳化硅芯片用量，显著提升功率密度，为新能源汽车的高效运行提供了有力保障。
专业机构预计，到2028年，整体碳化硅器件市场规模将突破400亿元，年复合增长率超过20%。芯联集成提前布局，建立了从研发到大规模量产的全流程车规级质量管理体系，目前拥有的技术已达到国际先进水平，产品广泛应用于新能源汽车的核心领域。2024年，芯联集成实现碳化硅收入超10亿元，同比增长超一倍。今年上半年，芯联集成建设的国内首条8英寸碳化硅产线实现批量量产，关键性能指标业界领先。而小鹏汽车近年来也推出了基于碳化硅平台的小鹏鲲鹏超级电动体系，并表示未来将在超级电动车型、纯电车型中采用混合碳化硅方案。此次量产的混合碳化硅技术，正是小鹏汽车在电动化技术路线上的又一重要实践。
记者了解到，小鹏汽车今年8月共交付新车37709辆，位列国内新能源汽车品牌销量第二。业内专家表示：“混合碳化硅成果为提升新能源汽车的性能和降低成本开辟了新路径，有望提升新能源汽车市场竞争力。”芯联集成相关人士也认为，混合碳化硅产品量产同样有望为企业拓展市场空间，巩固其在车规级芯片领域的领先地位。