Ｎ晚报记者 陈 强 通讯员 邬骊旦
勇立潮头，“芯”创未来。昨天下午，只用7年便造就200亿元泛半导体产业集群的潮城海宁，群英荟萃、“芯”光熠熠，2023中国（海宁）半导体装备及材料产业峰会隆重启幕。
据了解，此次峰会旨在深入实施全省数字经济创新提质“一号发展工程”，抢抓集成电路产业崛起重大机遇和产业赛道，加快推动海宁泛半导体产业高质量发展，打造全国有影响力的“半导体装备和材料产业基地”。
半导体产业是信息技术产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。为进一步推动海宁泛半导体产业发展，浙江省半导体行业协会海宁分会昨天正式揭牌成立。
在海宁，泛半导体产业其实也是一个“无中生有”的产业。2016年，面对新一轮科技和产业革命，海宁抢抓集成电路产业发展机遇，举全市之力发展泛半导体产业。7年来，海宁从半导体专用装备、核心元器件和基础材料等基础领域切入，逐步向设计、封测和制程等细分领域拓展。通过延伸“产业链”、推进“创新链”、强化“平台链”，让一大批高质量泛半导体产业项目陆续扎根海宁，一大批半导体装备、材料和产品陆续实现“海宁制造”。
据统计，2019年海宁泛半导体产业规上产值突破100亿元，2022年达194亿元，今年前10个月实现规上产值200亿元。目前，海宁已构筑起“三区一城”特色化泛半导体产业发展主平台，集聚137家规上泛半导体企业，在设计端、设备端、材料端、封测端形成聚链补链的产业集群效应，先后入选首批浙江省“新星”产业群、首批省级未来产业先导区、第四批浙江省“万亩千亿”新产业平台，已成为全省集成电路产业高质量发展的重要布局地。
按照规划，2025年海宁泛半导体产业将力争迈上500亿元新台阶，进一步打响全国有影响力的“半导体装备和材料产业基地”名片。
峰会期间，半导体装备及零部件发展论坛、半导体材料发展论坛、芯片制造与先进封装发展论坛作为峰会分论坛同步举办。