■记者 罗晓君 通讯员 邹 洁
诚亿电子（嘉兴）有限公司成立于2004年，是国家级专精特新“小巨人”企业和高新技术企业，专注于高密互联积层印制电路板（HDI）的研发、制造与销售。企业拥有三大省级研发平台，持续深耕高精度、高可靠性工艺技术。
2026年7月，该企业总投资1.16亿元的60万平方米高密互联积层印制电路板技改项目投产，进一步提升了高端产品制造能力，正加速向智能驾驶、AI硬件等新兴赛道拓展。
走进诚亿电子位于嘉兴经开区的生产车间，激光钻孔机正以微米级的精度在覆铜板上钻出细小孔洞，自动化检测设备快速扫描着每一块线路板——这是60万平方米高密互联积层印制电路板技改项目投产两个月后的日常。新产线运转有序，没有嘈杂轰鸣，只有设备指示灯交替闪烁的节奏感。“目前新产线已按计划投入运行，整体处于量产爬坡和工艺稳定阶段，关键设备和主要工序运行平稳。”诚亿电子相关负责人说。
从“制造”到“智造”的跃升
诚亿电子早期主要从事单双面及多层刚性印制电路板生产。随着下游电子产品向轻薄化、智能化和高可靠性方向持续演进，公司不断推进设备更新与工艺改造，逐步从传统批量制造向高密度、高精度、高可靠性产品升级。
今年7月投产的技改项目，依托现有厂区，通过引进高精度、自动化生产及检测设备扩充产线，达产后将新增年产60万平方米高密互联积层印制电路板的生产能力，重点服务汽车电子、高端工业控制、光储充等领域。
新产线围绕“高精度、自动化、可追溯、绿色化”进行设备选型，在激光钻孔、CCD成型、激光成像、精密压合、电镀、自动光学检测等环节全面升级，同时强化设备间的数据采集与工序衔接，为进一步提升产品良率和交付效率打下坚实基础。
从“能造”到“稳产”
项目推进并非一路坦途。多类型设备协同运转、新老工艺参数匹配、试产阶段良率爬升，以及在不中断正常生产的情况下完成新旧产线衔接——每一道都是必须迈过的坎。
“公司专门组建了由技术、设备、生产、品质和供应商共同参与的专项团队，按照‘单机验证—工序贯通—产品验证—批量放大’的步骤逐项突破，并通过数据复盘不断优化工艺窗口。”该负责人告诉记者。
项目推进期间，嘉兴经开区和塘汇街道在项目协调、政策对接和补助保障等方面给予有力支持，为项目顺利投产创造了良好条件。
新产线背后的技术底气
高密互联积层印制电路板是电子产品小型化、轻薄化、高性能的关键基础器件，其核心是在有限板面内通过盲埋孔结构和密集布线，实现高精度线路互连与功能集成。其技术门槛集中在微盲孔加工、精细线路制作、多次压合、层间对准、电镀均匀性、阻抗控制及长期可靠性等方面，各环节相互关联，任一波动都可能影响最终品质。
本次技改重点升级了激光钻孔、直接成像、精密压合、电镀和自动检测等核心能力，有效提升了微孔与精细线路的加工稳定性，强化了全过程数据采集与质量追溯，为更高层数、更高密度、更高可靠性产品的批量制造夯实了工艺平台。
值得一提的是，公司此前在“77GHz毫米波雷达高精度印制电路板”等重点研发项目上取得了突破，在材料特性识别、工艺参数控制、测试验证和跨部门协同方面积累了较为完整的经验。这些经验已转化为新产线的工艺规范、设备参数、检测方法和可靠性数据库，显著缩短了新产品导入周期。
持续深耕，不止于扩产
该公司长期聚焦印制电路板主业，走专业化、精细化、特色化、创新化的发展道路，目前已建成三大省级研发平台，形成了较为完善的技术储备与创新体系。
下一步，公司将以60万平方米项目投产为新起点，技术升级与运营提升双轮驱动：一方面持续研发新产品、攻关关键工艺，巩固在汽车电子和高端工业控制领域的优势；另一方面通过精益生产、数字化和供应链管理，提升良率、交付和成本控制能力。
“高精密印制电路板（PCB）行业既有规模竞争，也有技术、质量和服务能力的竞争。”该负责人表示，“公司不会依靠低价和同质化扩张，而是持续聚焦细分市场和高要求客户，通过研发投入、设备技改和工艺迭代，构建差异化竞争力。”
在智能驾驶和人工智能等新兴赛道，公司也已提前布局，重点关注毫米波雷达、摄像头、AI服务器电源、机器人及相关控制板等领域对高密度、高多层和高可靠性PCB的需求。