金连接科技跨界签约高端医疗器械项目

　　■记者 沈沉缘 通讯员 金露瑶

　　本报讯 10月28日，浙江金连接科技股份有限公司高端医疗器械精密零件项目签约仪式在嘉兴经开区嘉北街道举行，正式宣布进军高端医疗器械精密零件领域。

　　这是该企业继半导体芯片测试探针零件实现国产化突破后，在精密制造赛道上的又一次重要跨越。

　　金连接科技自2017年成立以来，一直专注于半导体芯片测试探针零件的研发、生产与销售，是国家重点“小巨人”、专精特新“小巨人”及国家高新技术企业。

　　2024年7月，公司总投资4.81亿元、占地19.5亩的全新智能化工厂竣工投产，布局了半导体芯片测试探针零件、精密医疗零件制造及研发中心三大板块。

　　仅隔一年多，金连接便再度加码，正式进军高端医疗器械这一全新赛道。其底气，正源于金连接在微细制造领域积累的独家技术——作为国内唯一掌握半导体芯片测试探针零件全链条技术能力的企业，金连接正将探针零件的完整技术体系平移到医疗零件制造领域，也将致力于实现从核心原材料到高精度医疗器械零件的全链条自主把控，全面保障产品品质与供应链安全。

　　此次签约的新项目拟用地22亩，新建生产车间、行政办公楼，并引进CNC设备、激光加工中心等，专注于电生理手术用导管电极头等生产，计划于2026年下半年开工。目前，相关产品已通过美国客户认证。