■记者 周佩佳 通讯员 步文勇
本报讯 中国空间站全面建成已经两年了，日前，中国载人航天工程办公室首次公开发布《中国空间站科学研究与应用进展报告》（2024年），对两年来中国空间站科学研究与应用进展进行了系统性总结，择优遴选了一批代表性科学研究与应用成果。
记者从浙江清华柔性电子技术研究院了解到，该院的科研成果——柔性芯片与微系统的在轨适应性和稳定性研究项目入选。
重量更轻、体积更小是航天器研发的不变趋势。柔电院相关负责人介绍，该星载柔性芯片与微系统的重量和体积分别为原有组件的5%和3%，减重和缩小都达90%以上，还可以与服役环境共形并保持同等性能。
此前，柔性芯片与微系统经过了地面可靠性测试和在轨试验。2023年5月10日，它随天舟六号进入中国空间站，并在问天舱舱外暴露试验平台转入长期在轨试验状态。在历时15个月的在轨飞行试验中，该柔性芯片及微系统运行正常。
试验表明，柔性芯片与微系统解决了复杂服役环境下的可靠性难题，并实现工程化。这对推动航天器轻量化、结构柔性可折叠、电子系统共形化等具有重大意义。
该科研成果被认为突破了超薄晶圆减薄技术以及柔性封装制造技术，使微系统中的芯片和基板均满足可弯、可柔的需求，并验证了柔性微系统的在轨适应性和长期稳定性，为在轨电子系统的共形和减重提供了全新技术途径。
记者从柔电院了解到，近年来，柔性电子技术因其“轻、薄、柔、小”的特点，不仅在传统制造业领域掀起浪潮，更吸引了新兴产业领域的关注。柔电院历经4年多时间，投资建成了柔性集成器件全流程制造环节中试线，在航天航空、军事、医疗等领域形成了一批有代表性的科研成果。