【编者按】中央经济工作会议指出，要以科技创新推动产业创新，特别是以颠覆性技术和前沿技术催生新产业、新模式、新动能，发展新质生产力。新质生产力，起点是“新”，关键在“质”，落脚于“生产力”。即日起，本报经开新闻推出“向‘新’而动 以‘质’取胜”系列报道，敬请关注。
■记者 谭心仪
5月24日上午，全省制造业高质量发展大会在浙江省人民大会堂召开，深入学习贯彻习近平总书记关于新型工业化、新质生产力重要论述精神和考察浙江重要讲话精神，深化部署“415X”先进制造业集群建设工作。金连接作为嘉兴市9家制造企业先进单位代表之一在主会场参加会议。
金连接“新”在何处？
【新产品】
一粒灰尘般大小的零件，见证核心技术的突破。走进位于嘉北街道的浙江金连接科技股份有限公司新研发生产基地，一个个直径从0.05毫米至0.3毫米的芯片测试探针零件被加工成各种复杂形状。
“我们现在用的手机、电脑等电子产品都离不开芯片，但一个合格芯片需要经过多个生产环节。怎么测这块芯片合不合格，就要用到探针，我们生产的就是芯片测试探针零件。”浙江金连接科技股份有限公司董事长、总经理曹镭一边用放大镜展示产品，一边介绍。
金连接是一家专注于微型精密制造的国家高新技术企业。不久前，公司生产的测试探针合金精微部件入选浙江省首批次新材料，并认定为国内首批次。公司也成为国内唯一有能力生产探针核心零部件的专业制造商。
由于半导体测试探针通常由微小的探针头、弹簧和套筒组成，通过探针头的接触实现芯片电性能的检测。随着芯片越来越小，探针零部件的精密加工要求也越来越高，一直以来受到合金棒材、生产加工技术限制，成为芯片制造领域的“卡脖子”零件。
“我们的探针零件非常细小，有些探针本身比头发丝还要细，我们还要加工成各种复杂形状，甚至探针头部还做成镜面，对刀具、机床的要求也非常高。”曹镭说，得益于公司团队在微细精密零部件制造方向多年技术积累，让他们下定决心打破国外垄断，实现技术替代。
【新领域】
2017年5月，曹镭从北京带着项目来嘉兴考察，决定落户嘉兴经开，成立金连接，专注于半导体芯片测试探针零件的研发、生产、销售。
从零件热处理到镜面加工、刀具改造，探针零件的生产难题一一被攻克，芯片测试探针钯合金棒材成为制约产品生产的最后一个“瓶颈”。
在漫威电影中，钢铁侠所穿的高科技装备就由钯合金构成。钯合金具有良好的综合性能，是用作精密零件生产领域的关键核心材料。它的采购价一度比黄金还贵。同时，钯合金棒材一直被日本等国外厂商垄断，不仅价格昂贵，而且交货周期长。
2021年，金连接联合高校共同研发，创新开发出符合条件的国产化钯合金棒材，打破半导体芯片测试探针零件材料依赖进口的被动局面，成功应用于探针顶柱头、底柱头、套筒的制造，产品各项性能达到国外同类产品水平，不仅填补了该技术领域的国内空白，更是打破国外垄断局面，实现同等水准下的进口替代。
【新动能】
“我们一直都非常重视研发投入，公司每年研发投入占比都不低于公司收入的7%，研发人员占到全公司员工的15%。”曹镭介绍，2023年，公司新研制了低钯合金材料及在芯片测试探针套筒上的应用，并于今年3月成功拿到发明专利授权，为芯片测试探针行业提供了全新的解决方案。
截至目前，公司已形成半导体测试探针零件月产量约2300万件的生产能力，为该细分领域国内唯一的专业制造商，累计形成专利40多项，其中发明专利16项、实用新型27项，产品远销美国、英国、德国、日本、新加坡、马来西亚等国家和地区。
前段时间，金连接总投资4.8亿元的新研发生产基地建成投产。项目达产后，预计将具备500台CNC机床产能，规模将达全球行业领先。
“公司落户嘉兴6年多来，产值从一开始的1600万元到现在的近2亿元，今年新厂房投入使用，公司完成了跨越式发展。”曹镭表示，随着新技术和新材料的突破，如今的金连接也从半导体芯片测试探针零件领域拓展到高端医疗等新兴领域。
未来，金连接将致力于微细零件制造，通过深耕细作不断寻求进步，提升企业核心竞争力和创新驱动力。